〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠力積電（6770）今（2）日上午將舉行竹科銅鑼園
區12吋廠落成典禮，台積電原預計斥資9百億元在銅鑼園區興建先進封裝廠，目前仍無動
靜，業界傳出台積電已赴嘉義投資先進封裝廠，可能放棄在銅鑼園區建先進封裝廠了。

力積電於2021年開始承租銅鑼園區的用地建晶圓廠，建廠用地對面的用地約7公頃多，由
力積電承租用地，當工地停車場、工務所等用途。

去年年中，AI需求大爆發，先進封裝CoWoS短缺嚴重，台積電急尋用地擴增產能，經政府
跨部會協商後，得知銅鑼園區還剩力積電承租的那塊地，台積電總裁魏晢家親自致電給力
積電董事長黃崇仁，黃崇仁考量租地短期無建廠需求，加上想回報張忠謀在危機時幫過他
，黃崇仁立即同意將用地讓給台積電建廠，「一通電話」成全台積電投資設廠在業界一時
蔚為美談。

台積電於去年7月下旬宣布斥資900億元在銅鑼園區興建先進封裝廠，以滿足AI對CoWoS先
進封裝的迫切需求，原規劃去年整地，今年下半年動工，2026年建廠完成，2027年第三季
量產。不過，力積電銅鑼廠已完工並開始投產，台積電在銅鑼建廠仍無動靜。

據了解，力積電那塊地目前仍由該公司承租，租期到明年三月，力積電可能會討論是否續
租。竹科管理局則表示，台積電還沒有表明要放棄那用地，暫時仍保留，如果租期屆滿，
有其他公司想要承租那塊地，將會考量由其他公司承租。

半導體供應鏈則指出，台積電擴產主是先進封裝，非測試廠，先進封裝廠牽涉到水電需求
、空汙總量排放等，因銅鑼園區條件限制較多、用地面積有限，台積電已往嘉義投資要建
二座先進封裝廠，短期應該沒有急迫要在銅鑼園區建先進封裝廠了