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作者 windwithme (風大)
標題 [測試] AMD 9600X對比Intel 235搭載技嘉5080解析
時間 Fri Jun 13 18:28:15 2025

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容：
https://youtu.be/788KEgIvLrA
年初AMD與Intel都推出新架構的中階晶片組，Intel上一代晶片組高階Z790、中階B760改
腳位後為Z890、B860；AMD從原先X670、B650跳號為X870，看來是想跟上對手的數字，選
購時容易造成混亂…

https://i.imgur.com/lCKp0bC.jpeg
[圖]

主機板用手邊有限資源搭載同品牌B850與B860主機板，目前這兩款台灣通路尚未出現，可
依當地市場來挑選自行喜歡的主機板品牌型號。
AMD使用Ryzen 9000系列入門級9600X，當然近期剛推出9600，不過礙於價差微小，吸引力
較低。
Intel用Core Ultra 5系列入門級，與上面AMD狀況相同，225核心數6P+4E與235 的6P+8E
來看，目前價差也不大，通常還是會優先選擇235來搭配。
9600X與235屬於不同平台、製程與架構設計，不容易出現價格相同的產品，通常會選擇價
位相近且定位同級的型號做對比，加上手邊剛好有倒數第二入門的型號便拿來做對比與數
據紀錄，先前U5 245K越級挑戰R7 9700X算是特例XD

https://i.imgur.com/8DpiTrV.jpeg
[圖]

拍攝時看到CPU背面有點驚訝，高度有明顯落差，先前覺得從Intel 12代開始CPU表面積比
AM5還要大，為何不能像AMD那樣放入更多顆大核，也許是高度影響到內部容納體積也有關
。

AMD Ryzen 5 9600X相關規格：TSMC 4nm、6核心12執行緒、最大超頻5.4GHz、L2 6MB、
L3 32MB、預設TDP 65W；GPU內顯AMD Radeon Graphics搭載2核心與時脈2200MHz。
Intel Core Ultra 5 235相關規格：TSMC 3nm、6P-Cores + 8E-Cores核心14執行緒、最
大渦輪加速P-Core達5GHz與E-Core達4.4GHz、L2 26MB、Intel Smart Cache 24MB、預設
TDP 65W與渦輪上限121W；GPU內顯Intel Graphics搭載Xe-core 3核心、最高動態時脈

2GHz；NPU名稱Intel AI Boost。
https://i.imgur.com/g7iPcnp.jpeg
[圖]

主機板首先看到AMD平台的BIOSTAR B850M-SILVER，Silver以白銀色系為主，屬於此品牌
較入門系列，更高階有Racing與Valkyrie這2個系列。
10相供電使用Digital PWM技術與55A Dr. MOS、1個PICe 5.0 x16、2個PCIe 5.0 M.2、
M.2 Key E(不含WiFi網卡)、2個DisplayPort輸出、SMART BIOS UPDATE。
B850M-SILVER建議上方MOSFET出廠搭配散熱片會更佳。
https://i.imgur.com/TzZzHYY.jpeg
[圖]

Intel平台使用B860M-SILVER，散熱模組與上一款外型設計有些不同，規格方面在8+1+1相
供電使用Digital PWM與55A Dr. MOS技術、1個PICe 5.0 x16、1個PCIe 5.0 M.2、M.2
Key E(不含WiFi網卡)、2個DisplayPort輸出。
2片主機板在M.2皆有快拆設計，支援USB 3.2 Gen2 Type-C，燈效則搭載 VIVID LED DJ與
LED Rock Zone功能。
https://i.imgur.com/ipDUKqh.jpeg
[圖]

對於AMD Ryzen 9000與Intel Core Ultra 200S這兩個系列來說，自從推出後BIOS就扮演
著相當重要的角色，一路以來各自經歷過不少次的更新。
AMD 9000系列初期有9600X、9700X預設TDP 65W效能不佳，BIOS更新後可支援105W選項可
提升部分效能；接著降低核心間延遲率、降低記憶體延遲率、X3D CPU專用選項等更新；4
月傳出的更新是Ryzen全系列存在EntrySign安全漏洞，AM5需要更新ComboAM5PI

1.2.0.3c AGESA來修復。

B850M-SILVER BIOS使用ComboAM5 PI 1.2.0.3a PatchA，BIOS設定畫面開啟105W高效能，
DDR5開啟HIGH-EFFICIENCY MODE、調整Memory Training Time Fast、電壓1.4V與CL28
36-36-76 1T。
AM5平台DDR5表現較佳時脈在6000左右，拉到更高時脈並不會讓頻寬明顯提升，要藉由低
時脈搭配更低CL參數來達到更低的延遲率，網路上有一說是AM5 在DDR5 6000 1T約等於
8400 2T的效能。
不過6000 CL28與CL26同樣是高價位記憶體，多半與Intel平台上DDR5 8000~9000以上用同
樣的Hynix超頻顆粒。
https://i.imgur.com/fQtgEX5.jpeg
[圖]

Intel Core Ultra 200S初期則是遊戲表現不佳，由BIOS 0x114與作業系統更新來降低記
憶體延遲率與提升遊戲表現，近期在Z890 0x118版本內建200S Boost選項再一次提升K系
列的遊戲表現，目前B860網路上看到最新是0x117版本。

B860M-SILVER測試期間官網尚未有BIOS更新，使用出廠版本0x113，還不能用到0x114優化
遊戲的版本是本篇較可惜之處，希望未來可以盡快推出新版BIOS。
BIOS畫面開啟XMP DDR5 7600再拉高時脈至8000、開啟Gear 2與Enhanced Memory Latency
，200S平台DDR5較佳表現要藉由拉高時脈，體質好的Hynix超頻顆粒有機會達到8000~9000
以上。

https://i.imgur.com/sYvKOzf.jpeg
[圖]

測試平台：
CPU: AMD Ryzen 5 9600X / Intel Core Ultra 5 235
MB: BIOSTAR B850M-SILVER / B860M-SILVER
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 576.28
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin AR36 White
OS: Windows 11更新至2024H2 26100 / 電源選項高效能
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
https://i.imgur.com/P0rl0iI.jpeg
[圖]

以下開始實際測試，效能以9600X能基準，235後面為增減%數。
CPU-Z：
9600X 6核12執行緒=>Single Thread 835.9、Multi Thread 6432.6、Multi Thread
Ratio 7.70；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 17281 pts；
CPU (Single Core) => 2176 pts；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 960 pts；
CPU (Single Core) => 137 pts
https://i.imgur.com/fvNTrty.png
[圖]

235 14核14執行緒=>Single Thread 791.6(-5.3%)、Multi Thread 10279.4(+59.8%)、
Multi Thread Ratio 12.99(+68.7%)；
CPU-Z單獨測P-Core與E-Core效能：
P-Cores 6核6執行緒=>Single Thread 782.0、Multi Thread 4228.6；
E-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 709.7、Multi Thread 5662.6；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 23853 pts(+38%)；
CPU (Single Core) => 2095 pts (-3.7%)；
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1440 pts (+50%)；
CPU (Single Core) => 129 pts (-5.8%)
https://i.imgur.com/BibONPe.png
[圖]

235在CPU-Z P-Core 5G=782，E-Core 4.4G=709，時脈相差13.6%，效能相差10.3%，若同
時脈時會有相近的IPC效能，E-Core能看成是時脈略低的P-Core，比起12~14代E-Core只達
到P-Core的50~60%效能提升不少。

另外Multi Thread Ratio可呈現多執行緒倍率，9600X 6核12執行緒可達到7.7，235 14核
14執行緒則達到12.99。

Geekbench 6：
9600X
Single-Core Score => 3389；
Multi-Core Score => 15792
https://i.imgur.com/5ZFs2UZ.png
[圖]

235
Single-Core Score => 2991 (-11.7%)；
Multi-Core Score => 18772 (+18.9%)
https://i.imgur.com/JJZcpRG.png
[圖]

9600X
x264 FHD Benchmark => 82.4；
FRYRENDER：Running Time => 1m 26s；
Fritz 9 Chess Benchmarks => 84.31
https://i.imgur.com/tQFbGyi.png
[圖]

235
x264 FHD Benchmark => 113.5(+37.7%)；
FRYRENDER：Running Time => 1m 16s(+11.6%)；
Fritz 9 Chess Benchmarks => 91.91(+9%)
https://i.imgur.com/Ch51stO.png
[圖]

9600X最高可達5.4G、235最高時脈達5G，單執行緒測試結果由9600X高出約3.7~11.7%，若
同時脈下這兩款CPU的IPC效能差異不大。
全核時由235高出約9~50%，效能會依每款軟體對於多工支援程度不同而產生差異。

CrossMark：
9600X總分2121 / 生產力1947 / 創造力2458 / 反應1764；
https://i.imgur.com/jeG5mkv.png
[圖]

235總分2331(+9.9%) / 生產力2090 / 創造力2682 / 反應2119；
https://i.imgur.com/uZkG4xC.png
[圖]

PCMARK 10：9600X=>9764
https://i.imgur.com/7bylUFb.png
[圖]

235=> 8490(-13%)
https://i.imgur.com/3qB2e9m.png
[圖]

SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML測試項目，此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，
是一款項目五花八門但也是測穩定度的全面性軟體。
9600X
https://i.imgur.com/KNs5QjJ.png
[圖]

235
https://i.imgur.com/erzxMID.jpeg
[圖]

DDR5頻寬測試：
9600X運行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=>
AIDA64 Memory Read-63125 MB/s、Write-88130 MB/s、Latency-68.3ns；
https://i.imgur.com/FClSKhd.png
[圖]

235運行DDR5 8000 CL36 46-46-84 CR2 1.40V=>
AIDA64 Memory Read-109.91 GB/s(+78.2%)、Write-99724 MB/s(+13.1%)、
Latency-80.2ns(-17.4%)；
https://i.imgur.com/lOfkA1M.png
[圖]

兩個新平台在上市初期都有記憶體Latency偏高的狀況，透過後續BIOS更新後，9000系列
可壓在60多ns，接近上一代架構的最佳水準；
200S系列因記憶體控制器位置變動，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊選項最佳能達到
72ns的水準，Latency這部分AMD表現較優。
先前9900X測試Read – 82293 MB/s屬於完整頻寬，對比9600X與9700X都高上許多，因為
與前幾代雙CCD各自最大8核心的設計相同，需用超過8核心以上的型號才能有完整讀取頻
寬，不過最高頻寬還是會較Intel平台低上許多。


內建GPU效能測試部分：
9600X => 3DMARK Time Spy – 871
https://i.imgur.com/a3BxaNn.png
[圖]

235 => 3DMARK Time Spy – 2129(+144%)
https://i.imgur.com/ZHEd4Lv.png
[圖]

9600X => FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH–2366
https://i.imgur.com/gQPPRn3.png
[圖]

235 => FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH–4006(+69.3%)
https://i.imgur.com/gu4ABP6.png
[圖]

9000系列內建GPU與先前7000系列相同，應該是以顯示畫面與2D為主，若需要內顯高效能
3D要改用8000G或今年將推出的9000G系列改款，不過前幾代G系列將L3快取減半，讓CPU效
能些許降低。

200S內建GPU導入Arc架構，235使用3個Xe-core，245K以上擁有4個Xe-core，除了3D效能
比起上一代進步不少之外，支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高。
以往需要中階以上4060或7600的顯示卡才擁有AV1硬體編碼解碼技術，200S內顯導入Arc架
構支援多種的硬體編碼解碼，也支援AV1技術對有需求的影音創作者有所助益。

3D效能測試使用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，正面外殼採用裝甲風格多層覆蓋、複曲
面表層特殊咬花提升質感。
https://i.imgur.com/bOG78QO.jpeg
[圖]

具備技嘉風之力散熱系統、內建Hawk風扇搭載三環燈效，並內建RGB FUSION技術，運用
GIGABYTE CONTROL CENTER專屬軟體調效可讓色彩變化更加豐富。
https://i.imgur.com/fPaTH6w.jpeg
[圖]

背面為金屬強化背板，16Pin電源並附有監控指示燈，當電源供給異常時便會閃爍提示。
靠外側擁有邊緣彎折與創意滑動側板等特殊設計，GIGABYTE標誌往左滑動創造變動且不同
的視覺燈效，本款顯示卡完整效能測試可搜尋windwithme先前文章或影片。

https://i.imgur.com/6DEcz0E.jpeg
[圖]

5080遊戲測試皆以4K解析度進行：
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail開啟DLSS
9600X => 19235
https://i.imgur.com/c57iWZR.png
[圖]

235 => 18813(-2.2%)
https://i.imgur.com/gOPWw6D.png
[圖]

Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，目前少數支援DLSS 4技術的遊戲，畫質與光線追蹤皆設
定Ultra 、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X：
9600X =>Average FPS 318.54、Number of Frames 20464
https://i.imgur.com/z08TiqH.png
[圖]

235=> Average FPS 321.82(+1%)、Number of Frames 20674
https://i.imgur.com/BeIQp4V.png
[圖]

Black Myth: Wukong黑神話：悟空，4K設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產
生器：
9600X=>平均幀率146
https://i.imgur.com/Q6AhbXg.png
[圖]

235=>平均幀率140(-4.1%)
https://i.imgur.com/p96VBfC.png
[圖]

Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端、DLSS Ultra Performance：
9600X=>平均幀數209
https://i.imgur.com/SKwrqW2.png
[圖]

235=>平均幀數190(-9.1%)
https://i.imgur.com/xrjzeyo.png
[圖]

Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野，畫質極高、畫格生成、光線追蹤高、DLSS畫質優
先
9600X=>平均幀數112.90FPS，分數19258
https://i.imgur.com/BRxOe3c.jpeg
[圖]

235=>平均幀數114.08FPS(+1%)，分數19438
https://i.imgur.com/OOk3dLq.jpeg
[圖]

GIGABYTE 5080 GAMING OC屬於超頻版，會比NVIDIA官方時脈與效能皆再高約10%，先前完
整測試時遊戲效能比5080預設版本的表現較佳；藉由新款風之力散熱系統，在FurMark 4K
全速燒機時最高溫度約61度。


CPU時脈是影響遊戲效能的重要因素之一，先前3月實測顯示9700X最高5.6G比245K最高
5.2G時脈高約7%，搭配中階Arc B570顯示卡與更新至0x114 BIOS的主機板。
1080p反而是時脈較低的245K在較多數遊戲中表現略勝，顯示同時脈下200S系列遊戲表現
較佳優，若加上Intel在4月底為K版CPU與Z890主機板推出的200S Boost遊戲強化功能，有
望進一步再提升遊戲幀數。


本次實測改用GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC高效能顯示卡搭配4K解析度，9600X最高5.4G
比235最高5G時脈高8%，且235未使用0x114 BIOS優化遊戲，理論上9600X較佔優勢；實測
結果顯示Call of Duty 2022效能差距達9%，其他遊戲則在1~4%之間。


AMD平台最具遊戲代表性的當屬X3D系列，入門款9800X3D為8核心，台灣售價接近兩倍
9600X，也與9700X加入門X870主機板的總價相近。
網路上1080p、2K、4K遊戲幀數對比顯示，9800X3D在1080p解析度下大幅領先200S及9000
系列；2K解析度差距縮小；4K解析度下，多數遊戲差距僅剩幾幀。
若以1080p遊戲為主且預算足夠的話，9800X3D是CPU效能最佳選擇；但若主打2K或4K遊戲
，建議將預算轉投更高階顯示卡，效益更顯著。

散熱器當初想搭配風冷散熱器，不過9600X設定105W用單塔跑R23時溫度相當高，改用雙塔
CoreTemp還是蠻容易碰到95度溫度牆，為了讓9600X有最高效能最後決定使用360水冷測試
。

搭配InWin AR36一體式水冷，標榜冷排厚度達27mm與20 FPI高密度設計，提供更大的散熱
面積，本篇搭配主機板同為白色版本。
風扇搭配Neptune AN120，轉速PWM 900 – 2200、風量23.87-60.1CFM，擁有高風量時較
低噪音的均衡表現。
https://i.imgur.com/8fyLVWE.jpeg
[圖]

採用更大面積的銅底水冷頭，內部採用三相六極馬達，外觀採用無限鏡面設計，標榜搭配
ARGB燈效與各角度的光影反射，是一款效能、外型、價位都表現都不錯的水冷。
https://i.imgur.com/jT91I4m.jpeg
[圖]

燒機溫度與耗電量表現：
室溫29度，9600X運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高90.1度與Powers 108.13W，CCD #0最高93.5
度，Core 0~5約71.4~77.1度、瞬間最高78.5度；時脈4.8~4.885GHz，猜測CoreTemp溫度
顯示是CCD #0。
https://i.imgur.com/4xRKSh8.png
[圖]

室溫29度，235運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
HWMonitor中Package在Temperatures顯示最高72度與Powers 103.19W，P-core約56~64度
、瞬間最高66度，時脈4.8GHz；E-core約62~72度、瞬間最高72度，時脈4.4GHz。
https://i.imgur.com/m7DkEM9.png
[圖]

Windows 11電源選項高效能：
使用內建GPU整機功耗表現：桌面待機時，9600X約70W、235最低56W。
安裝5080顯示卡整機功耗表現：桌面待機時，9600X約94W、235最低約74W，AIDA64
Stress CPU、FPU全速時，9600X約193W、235約188W；
運行Cyberpunk 2077測試模式：
235瞬間最低439W與最高460W、大多時間約為450W；
9600X瞬間最低442W與最高464W、大多時間約為452W；
功耗表待機時由200S勝出，這部分也能反映到筆電市場的Intel平台擁有超長續航力優勢
，全速時兩款CPU表現差異極小，不過如果以核心數來看的話，9600X只有6核心的功耗表
現還是略高。


本篇AMD 9600X與 Intel 235搭載技嘉5080實測對照數據表格：
https://i.imgur.com/1BcMfE2.png
[圖]

加上本篇windwithme已實測並分享過AMD 9900X、9700X、9600X與Intel 285K、245K、235
的效能表現，經過這一段時間使用後，以下為個人心得與比較。
Intel Core Ultra 200S平台
優勢：
1.更多核心數，E-Core效能接近P-Core，且多工軟體表現優於相近價位Ryzen 9000系列。
2.遊戲效能透過BIOS 0x114(PR5)更新提升，例如245K最高時脈雖落後9700X約400MHz，
1080p仍有機會持平或小勝。
3.高階K版CPU搭配Z890更新BIOS能擁有200S Boost功能，再一步提升遊戲表現。
4.預設值溫度較前代大幅降低，全系列空冷適用率高，285K搭雙塔或245K搭單塔時燒機溫
度表現佳。
5.大小核架構導入最新進製程讓功耗明顯進步，待機功耗表現尤其出色。
6.內顯升級Arc架構，3D效能提升，支援XeSS及AV1硬體解碼與編碼。
7.內建NPU適用特定場景可分擔部分CPU或GPU的使用率。
8.全球保固便利，台灣零售價與國際價差較小。

劣勢：
1.網路新聞報導200S後續可能有Refresh更高時脈的版本，此次更換頻率與11代前相同，
兩系列更換腳位顯得過快。
2. Z890主板價格偏高，期待板廠推出更平價型號。
3.P-core不支援HT超執行緒，245K以下型號最高時脈偏低。
4.TSMC 3nm製程與多核心設計提高成本，建議推出更平價僅P-core並支援HT 的Core
Ultra 3或5型號。
5.新架構僅單一系列，缺乏類似X3D為1080p遊戲最大優化的型號。
6.記憶體延遲率較前代還有待再優化。
7.13/14代i5 K以上穩定性問題處理過久及200S初期遊戲效能未達預期，影響網路評價。

https://i.imgur.com/pO1i8EU.jpeg
[圖]

AMD Ryzen 9000系列平台
優勢：
1.品牌形象佳：儘管BIOS更新較為頻繁、網路新聞傳出兩代AM5 X3D過去皆有燒毀狀況，
因處理迅速讓負面聲量較低。
2.AM5平台支援度高，涵蓋7000、8000G、9000系列，X670與B650主板可透過BIOS更新相容
新系列。
3.較高時脈與較少核心搭配SMT多線程，單核效能出色，多工表現也還不錯。
4.價格調整靈活，隨市場競爭調漲或降低。

劣勢：
1.Ryzen 7以下核心數較少，多工效能遜於同級競品。
2.先前9900X水冷燒機時CCD #0溫度偏高；105W模式9600X/9700X也有類似狀況，若非使用
水冷，建議使用65W模式以改善溫度。
3.X870主板價格偏高，期待板廠推出更平價型號。
4.記憶體讀取頻寬偏低，特別是8核以下單CCD設計。
5.細分為9000、G系列、X3D三類，雖減少主板更換需求，不過同架構切成三種類型會提高
CPU更換頻率。
6.保固限於購買地區，台灣零售價偶與國際價有些落差。

AM5平台的主要優勢在於可沿用現有主機板，並預計還有一次Zen 6新架構升級，相較之下
，200S平台再推一次Refresh版
較顯劣勢。
選擇CPU需考量價格、效能、核心數、內顯、生產力、遊戲表現、溫度與功耗等因素；主
機板則涉及價格、晶片組規格、BIOS穩定性、硬體相容性及平台延續性。這些因素交織，
難以用單一優缺點定論。

9000系列與200S系列在IPC效能相近，差異主要來自時脈、核心數及軟體支援。遊戲表現
上，1080p或4K差距不大，200S搭配0x114 BIOS或K版Boost甚至略勝。
整體而言，兩系列同級CPU各有千秋，遊戲表現無一型號全面領先，但單核效能9000系列
時脈較高有優勢；200S在多工效能上具越級挑戰潛力，詳見windwithme的U5 245K對R7
9700X實測。
https://i.imgur.com/4V13D4e.jpeg
[圖]

本篇windwithme風以實測數據對比並剖析兩平台優缺點，目前AMD 9000系列上市後評價極
佳；Intel近期對265K/KF大幅降價，台灣售價若搭配主機板價格更低，8P+12E共20核心為
需要多工、模擬器或生產力的平台提升不少CP值。

另外9600X與9700X在國外或台灣近期的價格也有些調降，證明了市場上維持兩強競爭對消
費者依然還是利多。
兩大平台上市數個月後，透過BIOS與作業系統更新，效能持續進步，未來有時間會想分享
其他更高階型號的實測，我們下篇文章見。

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.168.6.34 (臺灣)
※ 作者: windwithme 2025-06-13 18:28:15
※ 文章代碼(AID): #1eI_r17W (PC_Shopping)
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→ Depthsharky: 買到X板的應該也不會挑96X 97X這兩個等級的U
只有等mpk的下場
235沒跟板子一起搭降也是臭
S70blade..***SSD 王鬥王喔1F 61.228.97.142 台灣 06/13 18:33
→ leviva: 245K遊戲約等於7700X, 那235確實尷尬,
可能只有7600效能, 只值4490~4990 ...
最多5490 (內顯算500)不能再高6F 1.171.15.133 台灣 06/13 18:49
推 cylinptt: 對面97X都低於一萬了9F 1.169.114.148 台灣 06/13 18:57
推 kawa0710: 推10F 36.232.150.124 台灣 06/13 19:31
推 homer00: 推11F 61.216.20.61 台灣 06/13 19:38
推 rod1014: 對面的97X真的很有競爭力12F 114.34.187.225 台灣 06/13 20:02
→ reaturn: 結論：去對岸買9700X 屌打13F 218.166.153.230 台灣 06/13 20:04
→ allyourshit …
→ allyourshit: 京東表示:來跟我買97X啊14F 1.34.92.164 台灣 06/13 20:25
→ mtc5566: Intel 235真的沒人在乎 笑死15F 110.30.104.70 台灣 06/13 20:30
推 Kowdan: 結論：買770016F 126.139.13.46 日本 06/13 20:52
推 soulllful: 如果是溢價屋的價格，cpu+主板，235大概貴9600x 1500台幣
降價了還是沒有比AMD香，而且還是只能用一代的腳位17F 218.166.227.102 台灣 06/13 20:54
→ v3015: 15代目前只有265K的價位是可以買的21F 203.121.248.214 台灣 06/13 21:04
→ a85139138: 老實說很適合裝在ITX
因為不積熱然後功耗低
就是損失一點效能換溫度
而且說真的2k和4k下其實也就差一點
沒用頂卡差更少
不過裝在大機殼就想不到買的理由了
我是覺得沒有到完全不能買
溫度低算一種優勢
CPU基本上現在都夠遊戲用，X3D才會感知明顯
就是那個價錢開太高
變成一般人不如買R5就好22F 39.9.193.102 台灣 06/13 21:08
→ leviva: intel就不敢降價 245K降到7390 / 235降到5490 就完全合理價可買34F 1.171.15.133 台灣 06/13 21:12
→ Dcpp2015: ICU最大的問題還是價格，9700X對岸那個價錢其實滿香的。
有7700 mpk，基本235、245不降價就沒什麼CP值可言。
X3D主要是1%LOW明顯有感，如果只是一般3A遊戲也不追求1%，其實也不用買X3D。36F 36.238.84.120 台灣 06/13 21:35
推 BlackCoal: 偷臭台灣代理商42F 111.242.177.63 台灣 06/13 22:25
→ amos30627: i7太便宜 i5以下全被打死43F 101.9.32.130 台灣 06/13 22:29
→ windwithme: 以文末實測表格9600X對比235快速總結9600X單核小勝、多工完敗、遊戲微勝、功耗(待機完敗/全速持平)、溫度完敗44F 118.168.6.34 台灣 06/13 22:31
推 leviva: 推測試47F 1.171.15.133 台灣 06/13 22:37
推 aegis43210: 235的多工又沒輸，怎麼可能降到200美元…48F 123.204.11.88 台灣 06/13 23:27
→ leviva: i5/u5這個級別的95%都是遊戲用途, 多工/生產力只是次要功能, 定價當然以遊戲能力為主50F 1.171.15.133 台灣 06/14 00:01
→ spfy: Ryzen的待機功耗一直很高 應該因為io die吧從1000到現在有降但還是比i高不少53F 39.15.72.242 台灣 06/14 00:04
→ NanaMizuki: 7700也不是很香了，加一點就有265k55F 118.170.212.33 台灣 06/14 00:16
推 rod1014: icu問題就可能只有這一代，AMD還有am656F 114.34.187.225 台灣 06/14 00:20
推 pphyy5844548: 我ITX 9600X用APX90-x53，燒機都會撞溫度強，但遊戲的時候還好
這樣算穩定嗎？
平常使用最多的情況也只有玩遊戲，最高溫也只有80幾
但只要壓力測試就是直上90幾57F 27.247.39.219 台灣 06/14 01:00
→ windwithme: 9600X BIOS有開105W嗎? 有會提高不少文中提到9600X風冷燒機碰到溫度牆95度63F 118.168.6.34 台灣 06/14 01:08
推 pphyy5844548: 沒有開QQ
玩遊戲的時候大概80度，可能是因為ITX的原因
不過燒機的話感覺純粹是因為下吹式散熱器不夠強的關係？65F 27.247.39.219 台灣 06/14 01:13
→ windwithme: 9600X裸測雙塔105W燒機會碰到溫度牆沒開裸測燒機印象中也有80度起跳
ITX受限於空間與散熱器，降壓試試呢70F 118.168.6.34 台灣 06/14 01:16
→ Dcpp2015: 但7700有便宜的B650板子能搭，265K沒有那些便宜丐板帶不動265K的，一來一往加得就不是一點了。73F 36.238.84.120 台灣 06/14 06:02
推 paul5566: Intel加油喇,不要爛掉,對大家都是福76F 36.236.116.150 台灣 06/14 08:05
推 xiaotee: 推推77F 114.33.192.111 台灣 06/14 13:31

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