外媒報導，特斯拉 (Tesla) 在發展其自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」的過程中，
正對其供應鏈進行一次全面而重大的調整。過去 Dojo 晶片的生產主要由台積電獨家生產
，但從第三代 Dojo（Dojo 3）開始，特斯拉將轉向與三星電子及英特爾合作，形成一套
全新的供應鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導體產業內一次前所未有的合作模式，也
可能重塑 AI 晶片製造和封裝的產業生態。

 Dojo 3 所需晶片的「前端製程」(Front-end Process) 製造，而英特爾則將負責關鍵的
「模組封裝」(Module Packaging) 環節。這將是業界首次由三星與英特爾在大型客戶的
主導下進行正式合作。儘管兩家公司都同時經營代工和封裝業務，但之前並無此類合作案
例。

報導指出，特斯拉自研的 Dojo 超級運算系統目的是在利用 AI 模型學習大量的全自動駕
駛 (FSD) 相關數據。Dojo系統的核心是特斯拉自研的「D 系列」AI 晶片。例如，第一代
 Dojo 便是由台積電 7 奈米製程生產，單晶片尺寸達 654 平方公厘的 25 顆 D1 晶片封
裝而成的模組。在 Dojo 1 之後，Dojo 2 的晶片量產也是由台積電負責。

而對於 Dojo 3，特斯拉計劃採用新的「D3」晶片，並將其與其下一代 FSD、機器人及資
料中心專用的 AI6 晶片整合為單一架構。特斯拉執行長 Elon Musk 曾表示， Dojo 3 與
 AI6 晶片將 「基本上相同」，並可根據應用場景，例如汽車或人形機器人使用 2 顆，
伺服器使用 512 顆來進行調整。值得一提的是，AI6 晶片預計將採用 2 奈米製程。

至於，特斯拉決定改變 Dojo 3 供應鏈的背後，預計是同時受到技術和供應鏈策略的雙重
帶動。由於 Dojo 晶片在封裝過程中尺寸極大，與一般系統級晶片不同。因此，過去特斯
拉會採用台積電的「晶圓級系統封裝」(System-on-Wafer，SoW) 技術來處理 Dojo 的超
大型封裝需求。藉由 SoW 技術透過在晶圓上直接連接記憶體和系統晶片，無需傳統基板
，非常適合超大型半導體。然而，SoW 主要針對的是產量相對較少的超大型特殊晶片，這
意味著其量產規模較小，導致台積電在前端和後端製程上提供全力支援的意願可能受限。

在此情況下，三星電子與英特爾目前都亟需確保大型客戶的訂單，因此很可能向特斯拉提
供了更具吸引力的合作條件。三星此前已與特斯拉簽署一筆價值約 165 億美元的半導體
代工合約，就是三星美國特勒市新晶圓廠將專注於 AI6 晶片量產的協議。

EMIB 不是在晶片下方鋪設大面積的矽中介層 (Silicon Interposer)，而是在基板內部嵌
入小型矽橋來連接晶片。這種設計允許更靈活、更高效的晶片布局，並且在擴展裸晶尺寸
方面也更具優勢，不像傳統 2.5D 封裝會受中介層尺寸限制。

然而，當前 EMIB 的技術水平可能還難以達到晶圓級的超大型晶片製造。因此，業界推測
英特爾可能需要為 Dojo 3 評估新的 EMIB 技術或進行相關設備投資。值得注意的是，業
界也預期三星電子正積極發展其超大型半導體所需的先進封裝技術，未來也有可能進入

報導強調，此次特斯拉供應鏈的重大調整，不僅展現了 AI 時代對客製化高性能晶片及先
進封裝技術的迫切需求，也為半導體產業內的競爭與合作帶來新的啟示。三星與英特爾之
間因特斯拉而促成的合作，預計將為未來的 AI 半導體供應鏈樹立新的典範，推動更多跨
公司間的技術協作與產業整合。