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作者 boards (GOLD)
標題 [新聞] 美智庫：華為利用空殼公司下單台積電
時間 Sun Mar  9 07:07:42 2025

美智庫：華為利用空殼公司下單台積電 獲逾200萬顆AI晶片

2025/3/8 21:34（3/8 22:06 更新）

https://i.imgur.com/Y4mbHPM.jpeg
[圖]
圖為華為標誌。（中央社檔案照片）
圖為華為標誌。（中央社檔案照片）

（中央社華盛頓7日綜合外電報導）華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出
，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤
積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。


根據報告，像華為這樣的中國公司在其所設計的人工智慧（AI）晶片的製造上，歷來有兩
個主要選擇：找台灣的台積電代工或與中芯國際合作在國內生產晶片。

2020年華為及關係企業被列入美國出口管制的「實體清單」，似乎徹底切斷華為取得台積
電先進節點製造產能的管道。

報告指出，然而，華為透過空殼公司向台積電下單，大量生產華為「昇騰（Ascend）910B
處理器」的AI晶片，並將這些晶片運送到中國，違反美國出口管制。

根據CSIS掌握的政府消息來源，台積電生產逾200萬顆昇騰910B處理器邏輯裸晶，目前全
部都在華為。

如果這是真的，這足以生產100萬台華為昇騰910C處理器。業界消息人士告訴CSIS，約75%
的昇騰910C處理器完成先進封裝流程。

業內消息人士告訴CSIS，華為內部評估，其儲存的HBM可以滿足整整一年生產所需，其中
大部分於去年12月管制措施生效之前從韓國三星購得，可能是透過空殼公司。

CSIS這篇報告示警，應該提防白名單企業受到巨大利潤誘惑，充當白手套替華為向台積電
下單。而且華為也可能企圖運用類似手法從三星或甚至英特爾（Intel）進貨。

報告指出，作為華為AI晶片製造夥伴的中芯國際因美國及其盟國的出口管制，陷入良率低
（約20%）、7奈米製程技術每月產量2萬片的困境。中芯國際邁向7奈米以上節點之路面臨
困難和不確定性。


在AI競賽上，不管就具備與人類同等智慧的通用AI或就超越人類智慧的超級AI領域而言，
美國公司仍然領先中國，不過差距已然顯著縮小，而且即使採取積極出口管制手段，其領
先程度可能已不到一、兩年。


如果沒有出口管制，中國企業很可能已經在開發和部署最前沿的AI模型方面超越了美國競
爭對手。

為了往前邁進，中國著力甚深地多管齊下投入，這包括大量政府投資、晶片走私、利用美
國出口管制漏洞、完成國內設備轉移、聘請曾在國際領先企業工作過的人才、對外國技術
進行反向研發、國家支持經濟間諜活動，並且真正投入國內創新等。


美國企業只要盡最大努力並發揮自身的各種優勢，仍將有可能率先開發出通用AI或超級AI
，但這絕非理所當然。（譯者：何宏儒/核稿：嚴思祺）1140308

https://www.cna.com.tw/news/aopl/202503080223.aspx
美智庫：華為利用空殼公司下單台積電 獲逾200萬顆AI晶片 | 國際 | 中央社 CNA
[圖]
華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）最新報告指出，中國華為公司利用空殼公司獲得台積電製造產能，取得逾200萬顆AI晶片裸晶，並且囤積足夠使用超過一年的高頻寬記憶體（HBM）存量。 ...

 

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