作者 dudv ()標題 [討論] 要怎麼面試做CoWoS相關的工作?時間 Mon Jul 31 23:33:53 2023
最近CoWoS很夯
感覺未來會起飛
但說穿了就是先進封裝
封裝中的霸主...還是封裝
那個強度跟前段的晶片製造不能比
後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去
bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科
要怎樣才能進去做CoWoS的工作?
有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗?
總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比)
跪求內推
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
※ 作者: dudv 2023-07-31 23:33:53
※ 文章代碼(AID): #1anzHZrc (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1690817635.A.D66.html
→ bnn: 先說你做bonding和CMP的1F 07/31 23:35
噓 lewecool: 看發文內容就知道根本不懂這東西的難度，這東西一點也不好做好嗎3F 07/31 23:44
※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30
噓 gn01216674: 一下嫌棄封裝 一下說很輕鬆 一下要內推
是有什麼毛病嗎5F 08/01 00:20
→ kamitengo: 我覺得你蠻厲害的，直接點到目前最難的部分，基本只還差一關鍵站點。7F 08/01 00:20
噓 BlueSat: 那你知道封裝有可能因為製程簡單所以機台cost down反而機況多嗎9F 08/01 00:21
噓 Howlongbin: 反串讚喔 沒難度又沒技術 單滿出來了 開一間公司來接單如何12F 08/01 00:47
推 kimfatt: 封裝本來就沒啥利潤，高階封裝單價高，但是量也少14F 08/01 00:59
噓 dearober: 封裝難是難在 你帶的貨是前段貨成本的好幾倍
你弄破一批先進封裝貨跟一批先進前段貨是完全不同檔次的事情
封裝的rd要解signal integrity, signal delay, parasitic LC, stress, thermal dissipation
哪裡簡單了==？15F 08/01 01:06
→ gn01216674: 樓上你和一個不懂的太認真了 工廠仔哪有這種設計概念21F 08/01 01:22
噓 fabdawn: 在台積掃地都可以弄得很難 太快做完叫你去擦玻璃spec是五顆particle 超過就重掃 難度是看標準
不是你覺得簡單就簡單23F 08/01 01:27
→ Casper50: GG封裝現在不是很缺人嗎，拿到其他部門offer都還會接到電話問要不要去封裝26F 08/01 06:42
→ nhsh: 事實就是前段比封裝難29F 08/01 08:48
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