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標題 [新聞] （獨家）台積電CoPoS設備供應鏈上膛 嘉
時間 Sat Aug 16 14:04:38 2025
標題 [新聞] （獨家）台積電CoPoS設備供應鏈上膛 嘉
時間 Sat Aug 16 14:04:38 2025
（獨家）台積電CoPoS設備供應鏈上膛 嘉義、美國廠最快2028年量產
陳玉娟／新竹
2025/08/15 03:00
https://reurl.cc/jryzMM
台積電持續推進先進封裝技術，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」後，進一
步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，並重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-o
n-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將晶片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有
效增加產能。
步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，並重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-o
n-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將晶片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有
效增加產能。
半導體供應鏈業者透露，台積已規劃2026年於采鈺設立首條CoPoS實驗線，量廠據點為嘉義A
P7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產。
近期亦已大致敲定首波設備供應鏈，確立相關規格與訂單量。
除科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）、Screen、應用材料（Applied Materials）、Disco
等歐美日國際大廠外，台廠亦有13家業者入列，包括印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志聖
與大量等。在AI晶片驅動的先進封裝擴產潮下，訂單能見度延伸至2027~2028年，長期營運
展望維穩向上。
等歐美日國際大廠外，台廠亦有13家業者入列，包括印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志聖
與大量等。在AI晶片驅動的先進封裝擴產潮下，訂單能見度延伸至2027~2028年，長期營運
展望維穩向上。
CoPoS為CoWoS面板化，此名稱原為亞智所提出，之後由將FOPLP與CoWoS結合的台積統一採用
，係將晶片排列於大型方形面板RDL層，取代傳統圓形矽中介層（Silicon Interposer），
達到「化圓為方」。
，係將晶片排列於大型方形面板RDL層，取代傳統圓形矽中介層（Silicon Interposer），
達到「化圓為方」。
簡言之，將傳統300mm矽晶圓改為方形面板設計，尺寸可達310x310mm、515x510mm或750× 62
0mm等，全球供應鏈研發方向，目前皆以台積釋出規格為主。
CoPoS主要是為了解決大尺寸AI晶片的技術問題，中介層材料由傳統矽，改為玻璃或藍寶石
方形載具，再於上方鍍製RDL，可望大幅提升面積利用率，封裝更多Die，提升產能且降低單
位成本，同時支援更大光罩、緩解晶片越大越明顯的翹曲（warpage）等問題。
方形載具，再於上方鍍製RDL，可望大幅提升面積利用率，封裝更多Die，提升產能且降低單
位成本，同時支援更大光罩、緩解晶片越大越明顯的翹曲（warpage）等問題。
據了解，原預期台積最快2027年底進入量產，然在評估CoWoS-L、WMCM與SoIC技術推進與產
能後，加上開發進度較預期緩慢，翹曲等眾多問題待解，目前量產時程，已延後至2028年底
至2029年上半。
能後，加上開發進度較預期緩慢，翹曲等眾多問題待解，目前量產時程，已延後至2028年底
至2029年上半。
值得注意的是，目前台積已大致確定未來3年先進封裝擴產計畫，CoWoS產能主要分布在台灣
多個廠區，包括竹科、中科、龍潭、竹南、南科，同時亦在南科群創舊廠AP8展開改裝擴產
。
多個廠區，包括竹科、中科、龍潭、竹南、南科，同時亦在南科群創舊廠AP8展開改裝擴產
。
嘉義AP7廠則為最新且規模最大的先進封裝據點，規劃8座廠，但沒有以CoWoS為主，P1為蘋
果（Apple）專屬的WMCM產線，P2、P3鎖定SoIC， CoPoS暫定在P4或P5。
預計2028年動工的美國亞利桑那州2座先進封裝廠，將各以SoIC與CoPoS為主。
此外，近期台積整併竹科6吋廠（Fab 2）及3座8吋Fab 3/5/8廠，且評估Fab 7廠，規劃將部
分廠區建置先進封裝廠。
供應鏈業者表示，台積電確立嘉義與美國廠將建置CoPoS產線，也開出設備規格與訂單量，
近期掀起全球供應鏈競標搶單熱潮，首發入列供應名單的歐美日國際大廠包括KLA、TEL、Sc
reen、應材、Disco、Yamada、Tazmo、Nitto、Canon、LINTEC 、Camtek、Heller、Nordson
等。
值得一提的是，台設備廠競爭也相當競烈，最新入列的有印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、
志聖、晶彩、大量、倍利、家登，以及力鼎、佳宸、亞亞等13家。
其中，以獨家先進封裝除泡設備拿下台積大單的印能，已宣布搶先布局WMCM與CoPoS，而AOI
及PCB鑽孔機業者大量，同時取得嘉義廠SoIC與CoPoS訂單，受惠嘉義AP7廠自第3季底開始進
機，長期營運維穩向上。
及PCB鑽孔機業者大量，同時取得嘉義廠SoIC與CoPoS訂單，受惠嘉義AP7廠自第3季底開始進
機，長期營運維穩向上。
值得注意的是，由台積電前資深副總林坤禧於2014年成立的倍利，以光學、機構設計、電控
、系統軟體以及演算法AI技術，提供自動化光學檢驗量測方案，也穩健入列台積供應鏈。
責任編輯：何致中
新聞中提到嘉義台積電會蓋8座廠，供應美商apple公司等企業，也是全台最大最新的封測廠
，看來台積電在嘉義太保也會帶動地方發展
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※ 作者: peterch 2025-08-16 14:04:38
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→ : 中庭抽煙的鄰居，垃圾丟地上的鄰居，狗帶上去頂樓大便的鄰居，狗出家門口就大便還不清潔的鄰居
這邊透天的社區，颱風來的隔天清出一堆家具，應該是淹水泡水。11F 08/16 14:15
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→ : 太保勇士15F 08/16 14:26
推 : 晶片不是在美製造才能免關稅嗎？這是要美國廠做完運回臺灣封裝完再運回美國嗎？這樣還會不會課關稅16F 08/16 14:40
推 : 到底哪家廠商敢自己衝上去開發方的機台，炒新聞18F 08/16 14:42
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推 : 以後嘉義機場開闢直飛德國日本美國航班25F 08/16 16:22
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