作者 FighterVin (Min)標題 [開箱]巨蟒 黑王蛇 DDR5-7200 16GX2 開箱時間 Sun Sep 3 17:40:25 2023
本次開箱同樣是自費購買
ANACOMDA 巨蟒 KingSnake 黑王蛇 DDR5-7200 16G *2
https://i.imgur.com/rnXk9J2.jpg
在上次自費開箱 Crucial Pro 5600 16G*2
#1asBFCVz (PC_Shopping)
發文後在甲殼網亂逛,尋找下一套受害者(?
忽然看到一套,看了商品詳情規格,又再去官網看了詳情規格
規格有標跟沒標一樣
https://www.anacomda.com/product-memory-pcs-kingsnake-ddr5.html
https://i.imgur.com/kqZRBFn.jpg
https://i.imgur.com/cRbma4q.jpg
禮貌地問了一句巨蟒甲殼客服有沒有詳細的商品規格
早上客服的回覆後,由於甲殼聊聊功能通知極爛,就一次把問題問完
不然一來一回很痛苦
https://i.imgur.com/kkXFikq.jpg
由於當天週日,客服回了等禮拜一工程師上班再詢問
能理解,工程師比較貴,客服比較便宜
禮拜一客服也沒讓人失望
這回覆我是覺得滿意了
https://i.imgur.com/vq1EA16.jpg
於是當天就下單,還是希望把商品詳情頁面寫清楚ㄅ
至於 SK Hynix 甚麼顆粒有需要的人再去問問
不寫明規格原因很好理解,畢竟source 可能會隨著生產而變動
首先從外包裝開始看起
https://i.imgur.com/QfNsx3G.jpg
https://i.imgur.com/iXxuQ9O.jpg
塑膠外殼很明顯是通用包裝
紙片背面上使用小圓貼紙告訴消費者,購買到是哪一頻率及容量
但下面是明明是SN和商品條碼貼紙
只要把商品資訊一起印在貼紙上,搞不懂設計包裝的人在想甚麼
相較 Crucial Pro 包裝比較明顯的優點
外包裝都是卡扣固定的方式,能重複利用
記憶體高度在範圍內,甚至可以裝不同的條子
https://i.imgur.com/byOxy6m.jpg
接下來看產品
側面處有品牌蛇頭 LOGO 和英文ANACOMDA
均為斜紋的貼片
https://i.imgur.com/AZrQ5cX.jpg
另一側有產品資訊標籤
上方有 ANACOMDA
拆解皆在測試後執行
同樣的從上方英文字處下手,像吃螃蟹一樣扳開
但膠實在太黏,最後用吹風機配著拆機卡加熱慢慢拆下來
https://i.imgur.com/Yc3mOi0.jpg
可以看到,顆粒處有背膠導熱墊覆蓋
但PMIC處並沒有,且馬甲為了貼蛇頭LOGO做了不同程度的凹凸
DRAM 顆粒近照:
非網路上其他文章看到的SK Hynix 原標顆粒
https://i.imgur.com/cPhcg3o.jpg
DRAM 顆粒上有些絲印不全,拆的時候導致部分絲印在背膠上
https://i.imgur.com/TvErGFn.jpg
PMIC 近照:
https://i.imgur.com/aVFWIgY.jpg
PMIC 絲印型號為:
OP=AC FG4
從絲印無法完全確認為 RICHTEK RTQ5136
但與其他採用 RICHTEK PMIC 的 DDR5屬於同格式
https://i.imgur.com/U7zADFY.jpg
巨蟒這套記憶體拿在手裡,
與 Crucial Pro 重量差距明顯,漆面也較有冰涼感
以刮刮樂方式確認馬甲為金屬
https://i.imgur.com/b6OZY8M.jpg
附上一張明顯馬甲厚度對比
https://i.imgur.com/hAHQvTF.jpg
開箱使用的平台
https://i.imgur.com/zOdfemt.jpg
CPU: RYZEN R9 7950X
主機板: Asrock X670E Taichi Carrara (BIOS:1.28 AGESA:1.0.0.7b)
記憶體: ANACOMDA KingSnake DDR5-7200 16G *2
CPU 散熱器: Noctua NH-D15
機殼:Streacom BC1 Benchtable V2 裸測平台
PSU: Seasonic Vertex GX-1000
SSD : Crucial MX500 1TB
系統: Windows 11 專業版 22H2 組建 22621.2134
額外添加 4090 FE 反向風扇:由記憶體位置往晶片組放向吹
https://i.imgur.com/32Bf5NC.jpg
不嚴謹控制環境溫度在32度C左右 ( 最近溫度有講了一點 )
僅開窗戶對流
https://i.imgur.com/exueETx.jpg
透過 BIOS 查看SPD資訊
https://i.imgur.com/jOaK2X6.jpg
BIOS 讀取到是 RICHTEK PMIC , Hynix DRAM顆粒
原生頻率,EXPO 2 組 及 XMP 2 組
注意華勤BIOS顯示的最後一句
Module manufacturer recommands to install one DIMM per channel.
某種意義算免責聲明了,高頻記憶體建議一個通道插一條
BIOS 截圖主要看的點是啟用 EXPO/XMP 後電壓
https://i.imgur.com/cTfCZsK.jpg
VDDIO_MEM_S3 會加到 1.450 V
DRAM VDD 1.400 V
DRAM VDDQ 1.400 V
為了穩定 DDR5-7200 縮時序的 TM5 壓力測試
我在 BIOS 加壓了 VDDG 0.900 V
其餘電壓,頻率及時序查看 Zentimings
需注意 DDR5-7000 及 DDR5-7200 都是在 UCLK:MCLK = 1:2 模式
1.Aida64 簡單跑一下
2.使用的
https://github.com/clamchowder/MicrobenchmarksGui
作為 CPU Memory Bandwidth,CPU Memory Latency 以及 iGPU Memory Latency 依據數據並
製作表格
3.Pyprime -2B
*這個月公司破事忙到翻,沒規劃到 Intel Memory Latency Checker 我的疏忽*
此次開箱重點在於
開啟"EXPO-7200","EXPO-7000","基於EXPO-7200調整"及"手動超頻DDR5-6200"性能對比
開啟EXPO DDR5-7000
1. Aida64
https://i.imgur.com/5ZHwoby.jpg
2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/smIa0Ak.jpg
3. Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/gqNIjbS.jpg
4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/RBx1E1T.jpg
5. Pyprime -2B
https://i.imgur.com/hBn8Ewa.jpg
-
開啟EXPO DDR5-7200
1. Aida64
https://i.imgur.com/Y1q2P3M.jpg
2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/OkykS2X.jpg
3. Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/Cka96q9.jpg
4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/YygP6hm.jpg
5. Pyprime -2B
https://i.imgur.com/Dm2WEOr.jpg
-
基於EXPO DDR5-7200 調整
簡單燒個 TM5 EXTREME1 @ anta777
https://i.imgur.com/VObU7Xz.jpg
1. Aida64
https://i.imgur.com/NjHy7nJ.jpg
2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/btw0KIl.jpg
3. Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/G92joEg.jpg
4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/vFNirxY.jpg
5. Pyprime -2B
https://i.imgur.com/WLY8V14.jpg
-
超頻至 DDR5-6200 收緊時序 FCLK 2067
簡單燒個 TM5 EXTREME1 @ anta777
https://i.imgur.com/xINGDfl.jpg
後續的調整FCLK頻率我就沒特別燒
1. Aida64
https://i.imgur.com/rEL41qd.jpg
2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/q0ox27X.jpg
3. Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/WU2S8CC.jpg
4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/PVtDyrN.jpg
5. Pyprime -2B
https://i.imgur.com/OKC9ksG.jpg
-
超頻至 DDR5-6200 收緊時序 FCLK 2033
1. Aida64
https://i.imgur.com/n18buFk.jpg
2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/USEshV5.jpg
3. Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/itFI1Dk.jpg
4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/TfXssGh.jpg
5. Pyprime -2B
https://i.imgur.com/s8nI7xD.jpg
-
超頻至 DDR5-6200 收緊時序 FCLK 2100
1. Aida64
https://i.imgur.com/lwVGl4L.jpg
2. Microbenchmarks CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/47irrbC.jpg
3. Microbenchmarks CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/zn0PwKC.jpg
4. Microbenchmarks iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/sbJkk8x.jpg
5. Pyprime -2B
https://i.imgur.com/8KrLNHz.jpg
-
繪製一下 Microbenchmarks 各項目
看後段超過CPU Cache,在記憶體中執行的部分比較圖表
CPU Memory Bandwidth
https://i.imgur.com/AFa1kR1.jpg
CPU Memory Latency
https://i.imgur.com/SkaNAFO.jpg
iGPU Memory Latency
https://i.imgur.com/tLcsnZS.jpg
溫度
在室溫32度C,多次縮時序的時候多次,TM5壓力測試都過不了
直到我把 Hwinfo 開起來觀察燒機時 DRAM SPDHub 回報的溫度
不管在哪個過程發生錯誤都是在S PDhub 回報53度C 或以上
這讓我起了添加風扇的想法
從晶片組位置向記憶體吹,TM5錯誤來的更快
我當下研判是晶片組的熱被風扇帶往RAM上
最終從記憶體方向往晶片組吹,雖然回報溫度沒低5度但TM5壓力沒有錯誤
夏天或超級悶殼使用條件下非常建議加風扇
總結
<優點>
1. 最近 2999 夠殺,能買到性能不俗的 DDR5-7200 記憶體
2. 有基本的散熱馬甲
3. 記憶體高度與散熱器衝突較少
<缺點>
1. 各大銷售頁面及官網規格真的不清楚, DRAM 顆粒重新打標
2. 散熱馬甲有散熱壓力,在32度C環境 SPDHub 只要回報53度或高於,穩定性會瓦解,非常建
議加風扇
=========
喔對
我很期待 Crucial Pro 24G*2 等台灣上市
大家推文可以敲碗,台灣上市的冷門型號DDR5記憶體
但我不一定會開,會評估手上資金和話題性再來開箱
背景露出的3D列印 DRAM 收納盒還在 Debug(Crucial Pro 馬甲干涉,無法完整放下去
https://i.imgur.com/rQUk5YY.jpg
下一篇真的是
Thermal Grizzly X Noutua AM5 開蓋直觸
如果新竹放颱風假我會開始開蓋,寫文
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※ 作者: FighterVin 2023-09-03 17:40:25
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