【時報記者林資傑台北報導】半導體先進測試介面關鍵結構件供應商景美科技(7899)今（
25）日以每股52元認購參考價登錄興櫃交易，開盤即以大漲34.62％的70元開出，隨後漲
勢一路擴大，最高飆漲736.54％、觸及435元，早盤維持逾660％漲勢，蜜月行情超甜蜜。

2006年成立的景美科技目前實收資本額約2.29億元，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製
程近20年，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，貝備研發、製造與規模量產整合能
力。產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電（MEMS）探針卡。

景美科技的核心產品，涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper/Lower Plate）、自動測試設備補
強板（ATE Stiffener）、間隔件（Spacer）、治具（JIG）、背板（Backer）等高精度、
高門檻關鍵結構件，為高階晶片測試不可或缺的重要組成。

隨著AI晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，帶動細微鑽孔件與先進製程結構件需
求強勁，景美科技近3年營運呈現明顯成長與體質改善趨勢，2025年自結合併營收4.3億元
、年增17.1％，稅後淨利0.36億元、年增8.34％，全數續創新高，每股盈餘1.67元。

觀察景美科技本業獲利指標，2025年自結毛利率、營益率「雙升」至40.26％、15.61％，
分創新高及次高，顯示公司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。其中，營收高度
聚焦於先進製程，應用在先進製程的產品占比達78％。

展望產業趨勢，景美科技總經理羅麗文表示，隨著AI與高效運算（HPC）晶片快速發展，
探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、
孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。

此外，產業分工趨勢亦有利公司定位。羅麗文指出，探針卡大廠近年優先投資於探針針體
及印刷電路板（PCB）、多層有機載板與關鍵核心製程設備，並將結構件與精密加工環節
委由專業供應商承接，形成長期且穩定的分工體系。

據市場研究機構預估，全球探針卡市場規模至2029年可望成長至近40億美元，為高階測試
介面供應鏈提供長期需求支撐。而在「專業分工、協同擴產」的群體作戰模式下，景美科
技正位於關鍵製造節點，成為多家國際探針卡大廠的重要製造延伸與技術後盾。

展望後市，景美科技將持續聚焦高精度製程能力升級與高毛利產品比重，並配合客戶需求
推進產能擴充與自動化投資。在AI、先進封裝與高階測試需求長期成長趨勢帶動下，目前
訂單能見度至上半年均明確，公司可望持續受惠於高針數、高複雜度測試介面升級循環。

同時，景美科技已逐步切入高階成品測試（FT）的測試介面結構件應用，產品線由前段晶
圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍，可望增添營運成長動能。公司對此興
建宜蘭三廠擴產，預計2028年啟用投產，預期滿載後產能可望增加50％。

法人指出，景美科技具備三大核心優勢，包括高難度的陶瓷導板細微鑽孔技術，細微機械
鑽孔、雷射鑽孔與精密CNC結構件整合能力，並獲得多家國際一線客戶認證，看好2026年
營收可望成長30～40％，抵銷擴產折舊增加部分影響，毛利率目標持穩2025年水準。