回上層
Disp BBS
作者:
hunghunghung
2021年在 PTT 的推文記錄
※ 選擇年份:
所有年份(5)
2023年(2)
2022年(2)
2021年(1)
※ 選擇看板:
所有看板(2)
Tech_Job(1)
car(1)
2021年在Tech_Job板第1篇
點此顯示2022年的記錄
+28
[請益] offer請益(力積電/頎邦) - Tech_Job 板
作者:
TCstacia
(TCstacia)
123.192.229.105
(台灣)
2021-12-28 19:11:16
推
hunghunghung
: chip bonding做封裝的
5F 12-28 19:27
所有年份(5)
2023年(2)
2022年(2)
2021年(1)
點此顯示發文記錄