作者: Vinurpe (Vinurpe) 2022年在 PTT 的推文記錄

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2022年在Tech_Job板第1篇

+50 [請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高 - Tech_Job 板

作者: mytaiwan (轉角遇到困難) 1.200.144.209 (台灣) 2022-12-14 12:24:30

推 Vinurpe: 電晶體數量越來越多，位子不夠配電路線了只好往上
爭取空間，另外sputter和電鍍銅太細也不好做好嗎…
需要考慮單一個CMOS線路需要的空間，Flash 還有WL B
L的問題還有製程面的問題 24F 12-14 14:56

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