【記者呂承哲／台北報導】中國AI新創公司DeepSeek近期在科技界掀起熱議，根據調研機
構TrendForce集邦科技的最新研究，DeepSeek近期接連發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等
AI模型，將影響終端客戶對AI基礎設施的投資決策。未來，業者可能更注重軟體運算模型
的效率，以減少對GPU等昂貴硬體的依賴。同時，雲端服務供應商（CSP）可能擴大使用自
家ASIC（特殊應用積體電路）基礎設施，以降低建置成本。這使得2025年後，市場對GPU
AI晶片及相關半導體的需求可能產生變化。

TrendForce指出，全球AI伺服器市場自2023年起快速成長，預計2025年將占整體伺服器出
貨比例超過15%，並於2028年接近20%。大型CSP業者為滿足AI訓練需求，不斷擴建基礎設
施，2025年起重心將轉向邊緣AI推理。除了採用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平台，AWS
等企業也將積極開發自家ASIC，以提升成本效益並滿足特定AI應用需求。中國CSP與DeepS
eek等AI業者則因應美國晶片出口禁令，專注於開發更高效能的AI晶片或演算法，以促進A
I應用的多樣化發展。

過去，AI產業發展主要依賴擴大模型規模、增加數據量及提升硬體效能，但高成本與效率
問題日益凸顯。DeepSeek透過蒸餾模型（Model Distillation）技術，壓縮大型模型以提
升推理速度並降低硬體需求，進而充分利用NVIDIA Hopper降規版晶片的效能，最大化運
算資源使用率。其成本優勢來自高效能硬體選擇、新型蒸餾技術及API開源策略，這不僅
提升技術與商業應用的平衡，也反映AI產業正朝向高效能與低成本發展。

TrendForce分析，在美國持續對中國實施晶片禁令的背景下，中國AI市場的發展方向主要
集中於兩點。首先，AI相關企業將加速自研AI晶片及供應鏈發展，例如中國大型CSP業者
除優先採購仍可取得的H20晶片外，也將加快自有ASIC的研發與應用，以部署於自家資料
中心。其次，中國將充分發揮既有互聯網基礎，以軟體技術彌補硬體限制。DeepSeek突破
傳統，以蒸餾技術強化AI應用的策略，即是這種趨勢的最佳例證。

TrendForce認為，美國政府未來可能進一步收緊對中國AI及半導體的限制，促使中國業者
加速自研AI晶片或HBM等高效能記憶體產品。雖然中國自製晶片的效能尚不及NVIDIA等國
際大廠的GPU方案，但其主要目標是滿足中國市場的資料中心基礎設施需求，單位晶片的
最高效能已非唯一考量。此外，DeepSeek等業者近期積極發展AI多模態模型，期望在更低
的訓練成本下，於特定應用領域達成與國際競爭者相近的效能，加速AI技術的商業化進程
。