【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)將大舉擴充CoWoS與SoIC等先進封裝已確立，
但究竟下一個基地落腳何處，究竟會是捨棄雲林轉往屏東，還是繼續在嘉義，成為市場熱議
焦點，而目前根據供應鏈傳出的消息，台積電先進封裝業務，中短期的擴充會以中科以及向
群創採購的廠區為主，接續則會是嘉義，屏東則暫不在台積電選項中。至於對於相關議題，
台積電官方回應，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何
可能性。此外，台積電亦持續與管理局合作評估在適合半導體建廠之用地，一切資訊將以公
司對外公告為主。

因應AI趨勢，台積電將大舉擴充CoWoS等2.5D先進封裝，依照公司先前所揭露，今年明年與
後年產能均會較前一年度倍增，而外資圈的訊息顯示，目前台積電單月CoWoS等2.5D先進封
裝月產能大約是3.5萬片，原先規劃是明年底要到5.5~6萬片，後年底約8~10萬片，但在新購
入群創廠區後，將提前在明年底讓單月產能達到8萬片。

而市場也傳出，台積電原先要拉嘉義廠區的設備，要求設備商拉到新購入的群創廠區，且時
間提前到明年中旬前後，此外，台積電本身中科廠區擴建，均繼續進行。另外，台積電規劃
的嘉義園區正在建廠中，占地約20公頃將蓋兩座廠，第一座廠本來預計在2026年底完工，但
5月底挖到疑似遺跡，目前傳出的進度是先建第二座廠，供應鏈也提到，此一區域會是接續
中科、群創廠後，台積電下一個先進封裝擴產基地主要選項之一。

事實上，台積電雖然近三年均以大幅擴充CoWoS等2.5D先進封裝產能，但最快有機會在明年
，也同步啟動SoIC等3D的先進封裝產能，採雙軌並行制，事實上，AI相關晶片的封裝，雖然
目前CoWoS是最主流，但也有廠商開始採用SoIC，後續SoIC的商機也相當可期。