業界傳出，因四大客戶需求強勁，台積電也全力擴充SoIC（系統整合單晶片）產能，今年
底月產能將從2023年底的約2000片，跳增至4,000~5,000片，明（2025）年有機會達到8,0
00片以上，後（2026）年再倍增，以滿足未來AI、HPC的強勁需求。

台積電SoIC是業界第一個高密度3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術
，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠（AP6）進入量產。
據了解，建置中的嘉義先進封測七廠（AP7），共規劃六個phase，不僅將擴充CoWoS，也
會建置SoIC。

業界人士分析，CoWoS需求引爆後，台積電一開始先將部分InFo產線從龍潭移至南科，挪
出空間擴產，爾後台中AP5也從原本規劃僅擴充WoS，後也拍板要一併擴充CoW，預計2025
年量產CoWoS；至於南科廠目前則有小量生產CoW。

他進一步指出，這段時間以來，台積電主要集中火力在位於竹南的第五座封測廠AP6擴充C
oWoS，未來CoWoS下一個擴產重心將轉向剛購置的群創舊廠。不過，早前SoIC率先在竹南
廠實現量產，在CoWoS大擴產下，也因此占用了SoIC的擴產空間，長期來看SoIC生產重鎮
將在AP7。

目前台積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。業
界消息指出，最大客戶蘋果也進入試產階段，預計2025~2026年間量產，主要應用在Mac、
iPad等產品，且製造成本比當前方案更具有優勢。同時，公司也與輝達（NVIDIA）、博通
（Broadcom）正在進行合作，主要是因應矽光子及CPO趨勢，可預期未來SoIC將成為繼CoW
oS之後，台積電的下一個先進封裝利器。

竹南的cowos產能不夠，嘉義七廠的產能也要補充上來，soic因應輝達，會變成下世代先
進封裝的利器，不過封裝產能這麼不夠，gg要不要考慮興建銅鑼廠 。還是把嘉義當作台
積電的封裝重鎮?