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作者 enouch777 (雷)
標題 [新聞] 三星 HBM3E 沒過輝達驗證,原因與台積電
時間 Thu May 16 08:54:35 2024



原文標題:三星 HBM3E 沒過輝達驗證,原因與台積電有關

※請勿刪減原文標題

原文連結:
https://bit.ly/4am4Kaq
三星 HBM3E 沒過輝達驗證,原因與台積電有關 | TechNews 科技新報
[圖]
記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層垂直堆疊 24GB HBM3E,美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證,並獲訂單,三星 HBM3E 卻未通過驗證。 外媒報導,三星至今未通過輝達驗證,是卡在台積電。身為輝達資料中心  ...

 

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發布時間:May 15, 2024 by Atkinson

※請以原文網頁/報紙之發布時間為準

記者署名:Atkinson

※原文無記載者得留空

原文內容:

記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層
垂直堆疊 24GB HBM3E,美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證,並獲訂單,三
星 HBM3E 卻未通過驗證


外媒報導,三星至今未通過輝達驗證,是卡在台積電。身為輝達資料中心 GPU 製造和封裝
廠,台積電也是輝達驗證重要參與者,傳聞採合作夥伴 SK 海力士 HBM3E 驗證標準,而三
星製程與 SK 海力士有差異,SK 海力士採 MR-RUF,三星則是 TC-NCF,對參數多少有影響


三星 2024 年第一季財報表示,八層垂直堆疊 HBM3E 4 月量產,第二季會量產 12 層垂直
堆疊,比原計畫下半年提前。三星說是為了應付生成式 AI 應用日漸成長的需求,故加速新
 HBM 生產進度。


市場傳聞三星八層垂直堆疊 HBM3E 沒有通過輝達與台積電驗證,是因有缺陷,三星說傳聞
不正確,重申提供最佳產品的承諾。市場人士表示,如果檢測標準調整,三星 HBM3E 就能
通過驗證。


心得/評論:

台積卡三星??

想當年三星當汙點證人,明明就是共犯,跑去美國告洋狀。絆住奇美、友達還害,有人去美
國被關。

台灣人才不屑做這種事情吧!

明明就是自己記憶體驗證不過,技術不行,拉台積電當藉口吧?



※必需填寫滿30正體中文字,無意義者板規處分

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※ 作者: enouch777 2024-05-16 08:54:35
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※ 編輯: enouch777 (42.77.149.13 臺灣), 05/16/2024 08:56:05
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s800525: 主要是海力士早早就找GG合作,三星想獨吃所以卡住吧HBM跑去跟GG合作不就證明自家的代工製程不行XD8F 05/16 09:12
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bakayalo: 有本事三星nv晶片走自己的晶圓製造一條龍封裝阿
這樣就不用卡台積的標準拉13F 05/16 09:29
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這就是啥都想搶市場  結果落得兩頭空26F 05/16 10:13
delightboy: 考不及格想凹開根號乘以十29F 05/16 10:35
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stosto: 三星的hbm 也被其他家拉了不少啦
就nv 不用而已35F 05/16 11:03
leosthanatos: 彎道翻車37F 05/16 11:04
zhi5566: 就算是GG搞三星有什麼問題 難道去三星代工垃圾嗎38F 05/16 11:05
hankQuQ: 冷筍 乖乖賣筍啦39F 05/16 11:05
Leo4891: 海力士 美光都通過認證 就你三星不行40F 05/16 11:05
zhi5566: 我倒覺得是老黃因此拿到GG穩定產能 >>>>用三星41F 05/16 11:06
pponywong: 我猜三星想要殺價順便賣同捆包吧42F 05/16 11:22
kentin: 我還真希望是GG卡三星,台灣有一天也能吐口怨氣爽43F 05/16 11:56
jimmy0921: 晚上MU有救了嗎? 昨天只有NV 在high44F 05/16 12:40
wscjoe: 有GG還用三星是想搞砸嗎45F 05/16 13:07
pf775: 中華民國記憶體大廠沒有出伺服器記憶體嗎
現在開箱都是SK海力士46F 05/16 15:05
Leo4891: 台廠都二線廠  沒那個技術做hbm48F 05/16 15:27
nakayamayyt: 驗不過就改標準49F 05/16 15:47
crtzeng: GG 的肝不想替他加班,這樣就夠了50F 05/16 19:33
roiop710: 記憶體寒冬很久了,三星又想搞事51F 05/16 20:21
kougousei: 聽起來跟台積電沒什麼關聯性啊=  =?52F 05/16 22:03

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