回看板
Disp BBS
作者 dosiris (希望大家開心)
標題 [新聞] iPhone 15 Pro 實機拆解揭密！暗藏蘋果沒
時間 Wed Sep 27 19:26:05 2023

原文標題：
iPhone 15 Pro 實機拆解揭密！暗藏蘋果沒說的「創新亮點」為全球首見

原文連結：
https://3c.ltn.com.tw/news/55251
iPhone 15 Pro 實機拆解揭密！暗藏蘋果沒說的「創新亮點」為全球首見 - 自由電子報 3C科技
[圖]
蘋果今年推出新一代搭載A17 Pro 晶片的 iPhone 15 Pro、與iPhone 15 Pro Max 高階旗艦系列，據調研機構 TechInsights 拆解iPhone 15 Pro 實機發現，蘋果此次在 iPhone 15 Pro 系列的機身內部零件還有一項隱藏版的升級優勢...... ...

 

發布時間：
2023/09/27 15:58

記者署名：
劉惠琴

原文內容：
蘋果今年推出新一代搭載A17 Pro 晶片的 iPhone 15 Pro、與iPhone 15 Pro Max 高階旗
艦系列，已於上週五（9/22）正式上市開賣。受惠於台積電基於三奈米製程打造的A17
Pro 晶片，讓iPhone 15 Pro 系列具備有支援硬體加速的光線追蹤技術，強化整體手機效
能的提升，甚至於遊玩高畫質運行的3A級遊戲大作，也足以勝任有餘。

除領先業界首搭的三奈米 A17 Pro 晶片之外，據調研機構 TechInsights 發佈的iPhone
15 Pro 實機拆解報告指出，蘋果此次在 iPhone 15 Pro 系列的機身內部零件還有一項隱
藏版的升級優勢，就是搭載了堪稱為目前地表上最先進的半導體記憶體晶片模組、來自美
光（Micron）大廠所研發具有超高密度特性的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM。


https://img.ltn.com.tw/Upload/3c/page/2023/09/27/230927-55251-2.jpg
[圖]
蘋果今年推出的新一代iPhone 15 Pro 高階旗艦系列雙機，外媒拆解機身內部發現，蘋果
還採用了史上最先進製程的美光D1β LPDDR5 DRAM，擁有體積小且超高密度的特性，並在
性能、位元密度和功率效率帶來顯著的提升。該晶片首次被搭載於iPhone 15 Pro手機上
，為全球首見。（圖翻攝 Techinsights）


該先進製程的DRAM 行動記憶體晶片模組，是美光於去年11月對外公開發表、並向智慧型
手機廠商發送合格樣品。美光官方聲稱，在採用先進DRAM技術節點量產下，該晶片組具備
有超低功耗、超低延遲與高效能的特性，可提供每秒高達 8.5Gbps 的最高速度等級。而
被蘋果率先應用於iPhone 15 Pro 系列雙機上，則是全球首見。由此也印證蘋果在智慧型
手機領域所跨出的一大創新腳步，極具引領產業潮流趨勢的指標性意義。


對此，外媒 Appleinsider 報導分析指出，美光的D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 技術
，擁有超高位元密度與可更小體積的特性，對於蘋果iPhone 15 Pro手機來說的最大優勢
在於，可在不犧牲主機板或機身內部空間的情況下，同時為手機內部多騰出一些額外的空
間，得以放進更大容量的電池或其他晶片等。


附帶一提的是，為與競爭對手作出產品差異化的區隔，美光特別避開了三星和海力士在行
動記憶體晶片模組上所採用的EUV（極紫外線光刻製程），也就是說，在不需經由EUV製程
環節的前提下，美光成功研發的D1β（D1b）LPDDR5 晶片技術，就能做到相同的功能，且
還把晶片模組的體積縮減的更小，同時並帶來更加節省能源效率的作用。


心得/評論：

美光跳過EUV製程能做到體積更小相同功能的晶片，不知道這是美光自己製作，還是找人代工做出來的呢？

如果是後者，肯定就不是找三星和海力士代工。有可能是找台廠代工的嗎？

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.230.59.233 (臺灣)
※ 作者: dosiris 2023-09-27 19:26:05
※ 文章代碼(AID): #1b515F0_ (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1695813967.A.03F.html
推 ep301177: 美光自己一條龍吧1F 09/27 19:27
→ abyssa1: 美光工廠主力就在台灣啊
美光也滿奇葩的 Idaho鄉下發跡2F 09/27 19:27
推 apolloapollo: 還以為是說暖暖包勒4F 09/27 19:31
→ abyssa1: Idaho面積是台灣的6倍 總人口一百多萬…5F 09/27 19:31
→ kamitengo: 所以發熱的是？6F 09/27 19:31
→ dosiris: GPU吧7F 09/27 19:34
推 littenVenus: 美光今天要公布財報 CC8F 09/27 19:36
推 klwei: 講那麼多，會發熱lag有什麼用9F 09/27 19:46
推 cpz: 暖10F 09/27 19:48
推 mamorui: 美光是多空號角關鍵11F 09/27 19:54
推 xm3u4vmp6: 不是8g嗎 16 Gb DRAM是誰12F 09/27 19:57
推 backpacker18: 發熱是外殼材質問題跟cpu無關吧13F 09/27 20:00
推 turtle66: 怎麼崩了14F 09/27 20:05
推 lumimi: 所以這對手機的進步是甚麼?15F 09/27 20:09
→ NexusPrime: 16Gb 注意是小寫b, 16G bit, 等於2GB(byte), 所以手機上應該是四個這種晶片16F 09/27 20:11
→ KrisNYC: 美光自己有廠 幹嘛找人代工...18F 09/27 20:22
→ chadhsieh: 蘋果不是把cpu和dram整合在一起了嗎？ 什麼時候有獨立的dram晶片？19F 09/27 20:22
→ KrisNYC: 確實記憶體的設計方式不一定duv連續曝光良率會低21F 09/27 20:23
推 madeinheaven: 美光不敢公布用幾nm22F 09/27 20:27
噓 deepdish: 不重要zzzzzzz23F 09/27 20:51
推 gamixxxx: 看開頭以為要說散熱24F 09/27 21:21
推 ajkofqq: 超熱 GG跌停!25F 09/27 21:21
推 hirorei: 這心得不行…26F 09/27 21:38
噓 simon9331: 只是幫iPhone促銷的廣告罷了，說這麼多能蓋過過熱問題嗎？27F 09/27 22:23
推 neilisme: PS5的光追我都覺得很多餘了 手機的光追能幹嘛...29F 09/27 23:12

--
作者 dosiris 的最新發文:
點此顯示更多發文記錄