作者 Skydier (誓殺光南蠻人！)標題 [新聞] 美光推第二代HBM3記憶體 下單台積電時間 Thu Jul 27 09:23:06 2023
原文標題：
美光推第二代HBM3記憶體 下單台積電
原文連結：
https://ctee.com.tw/news/global/909621.html
發布時間：
2023.07.27
記者署名：
工商時報 陳穎芃
原文內容：
在各家業者搶攻AI市場之際，美光也不落人後，近日推出第二代HBM3 DRAM記憶體，不僅記憶體容量更大且運算速度更快，可望滿足大規模語言模型（LLM）的運算需求。
業界人士透露，因應人工智慧及生成式AI趨勢，美光將在台投入HBM3 Gen2先進封裝研發及製造，已積極與台積電密切合作，未來將在台加速量產並交貨給客戶NVIDIA。
美光表示第二代HBM3 DRAM記憶體的樣品已在近日出貨給少數客戶。研究機構TIRIAS Research估計若客戶端測試順利，內建美光第二代HBM3 DRAM記憶體的CPU及GPU最快將在今年底或明年初問世。
回顧2013年美光首度推出HBM記憶體至今已過10年，這段期間雲端市場快速起飛，不斷提高資料中心的運算需求。生成式AI問世以來，大規模語言模型的運算需求快速擴大，逐漸超越記憶體升級速度。
美光雖然落後其他同業1年左右才推出HBM3 DRAM記憶體，但這次可望靠第二代產品扳回一城。第二代HBM3 DRAM記憶體不僅容量擴大50％，性能也是上一代的2.5倍，運算速度也提升50％，有助縮短大規模語言模型的訓練時間。
美光上一代HBM3 DRAM記憶體已經廣泛應用在眾家晶片產品，包括超微、英特爾的CPU晶片，以及超微、英特爾、輝達的GPU晶片。超微針對AI市場最新推出的MI300X GPU晶片就是採用美光上一代HBM3 DRAM記憶體。
心得/評論：
MU在HBM3起跑點被甩掉幾百條街，昨天發佈了gen2產品並在官方新聞稿中強調了與TSMC的合作。是否真能如預期在CY23/E被採用量產，就看接下來韓廠會如何出招了。
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魏武嘗過妲己碑下，楊修從，碑背上見題作「非雄、貞節、夷光、晌午、幼蠣」十字。
魏武謂修曰：「解不？」答曰：「解。」魏武曰：「卿未可言，待我思之。」
行三十里，魏武乃曰：「吾已得。」令修別記所知。
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※ 作者: Skydier 2023-07-27 09:23:06
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→ luche: 怎不自己作？4F 07/27 09:33
推 pp520: 嚇死，以為記憶體要下單台積電7F 07/27 09:34
推 okderla: 為什麼美光要去台積投片8F 07/27 09:34
→ rainf: 應該是送到GG封裝吧？9F 07/27 09:36
→ stonecold123: 米光的官方新聞只說送樣給tsmc放在3D Fabric裡應用10F 07/27 09:40
推 stosto: 下單台積? 另外送樣給NV都還沒審過....消息真會吹12F 07/27 09:44
推 vatog: 愛用國貨 請用愛普VHM13F 07/27 09:45
→ stosto: 第四季初才會有結果 要放量也是明年以後14F 07/27 09:45
噓 facker: 創意提供IP gg 7nm製造16F 07/27 09:56
推 leotompp: 這新聞到底在工啥小?????17F 07/27 10:05
→ Leo4891: 哪有下單台積 BHM美光落後韓廠 吃不到AI訂單 現在才急著要推出新產品
要等輝達認證過 美光才能成為供應商之一吧19F 07/27 10:08
→ samm3320: 干旺宏屁事，又沒做DRAM23F 07/27 10:31
→ zzzzaaaa: 看看亂吹的利多新聞出現就要警惕了24F 07/27 10:42
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