半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技 (3055-TW) 昨 (20) 日宣佈聯合風投機構完
成對新創公司「埃爾思科技」的戰略性股權投資，並且針對該公司核心業務之一「奈米探
針 (Nano Probe) 及微米探針 (Micro Probe)」簽署中國獨家經銷合約，自今年 7 月起
，開始面向中國半導體與面板客戶推廣奈米與微米探針全系列產品，且將積極幫助埃爾思
儘早達成 GFIS-FIB(氣體場離子源聚焦離子束設備) 研發上市目標，提前布局先進半導體
製程所需的失效分析檢測與電路修補關鍵技術。

蔚華科技董事長秦家騏表示，隨著高速運算、神經網路、量子電腦、無人駕駛等科技產業
需求快速攀升，發展低功耗、小尺寸、異質整合及超高運算速度的晶片架構技術，已成為
全球半導體製造業者最重要的產業趨勢與決勝關鍵。本次攜手埃爾思推廣奈 / 微米探針
業務以及備受期待的深科技創新產品 GFIS-FIB 之落地應用，將再度強化蔚華製程與品質
保證解決方案的完整度及客戶廣度，相信透過持續不斷地在專業領域的強加強合作，將可
為客戶創造更大的價值，同時也為蔚華及合作夥伴搭建更高的競爭壁壘。

埃爾思科技創辦人暨董事長張維哲博士說明，本次獲得蔚華科技的戰略性投資與探針業務
合作機會，對於新創 4 年的埃爾思而言，確實給予團隊在研發成果與市場實績的具體肯
定，公司核心成員皆來自中研院物理所的研究團隊，主要以專利製備單原子針，並使之可
以順利場發電流密度極大、但光源尺寸極小的多種惰性氣體離子為其核心技術，而奈米與
微米探針即是該技術的衍生應用。他並表示，埃爾思的策略目標是架構單原子針技術在

 FIB 設備上即可實現極小尺度的晶圓缺陷檢測與 IC 電路修補工作，一般被認為是補齊
半導體在 10nm 製程以下所面臨的線上品檢技術缺口，以及提供快速驗證 IC 新設計架構
正確性的最佳途徑，現在透過蔚華的資源整合與資金挹注，將可縮短 GFIS-FIB 研發上市
的時程並可針對早期關鍵顧客完成更為完整的使用者測試反饋及技術優化，讓產品儘早在
市場上擴散。埃爾思科技最早期的投資人暨董事、誠研創新總經理鍾金峰認為，蔚華早期
即入股埃爾思，並在核心業務建立深度商業合作關係，同步更帶動其他風投資金的聯合投
資，不僅為埃爾思帶來質變也完成量變，無疑是近年國內 CVC(Corporate Venture

 HPC 晶片需求噴發，再加上先前台積電預估 CoWoS 封裝潛在需求失準，導致現在的擴產
處於緊急狀態，台積電甚至在 20 日的法說會上提到 CoWoS 的產能將再翻倍，先進封裝
相關供應鏈的訂單直看到明年！而我們從 6/7 就開始幫大家追蹤這檔隱藏的 CoWoS 概念
股，當時的股價才 34.4 元，蔚華科（3055-TW）前波最高價漲到 44.2，經過一波的修正
和 7/11 除息 1 元，股價於季線附近開始反攻，拉出連 7 紅 K，順利完成填息。投信也
在近期四連買，蔚華科很有可能在法人歸隊的情況下突破前波高點，股價目前站上所有均
線，打出碗底形態，後勢可期。