AMD（超微）執行長蘇姿丰炫風來台，展開為期五天的拜訪供應鏈之旅，以 AMD 最新推出
的首款 AI 晶片 MI 300X 來說，預計從第三季開始向大客戶送樣，而這次來台最主要的
就是確保台積電 CoWoS 產能，為 MI 300X 第四季量產做好準備，並拜訪相關供應鏈如台
積電、日月光、英業達、和碩、華擎、雙鴻、台星科及旺矽等。

蘇姿丰原定 7/17 出席陽明交大獲頒名譽博士學位，但因班機延誤將典禮改到 7/20 登場
，期間將展開拜訪供應鏈之旅，目前確定的有和碩董事長童子賢上週透露，蘇姿丰這次將
與和碩集團從上游到下游很多的幹部碰面，更將參與由超微舉辦的 AMD Innovation Day
等。

AMD 今年 6 月發表最新 AI 晶片 MI300X 與 MI300A，其中 MI300X 具有 12 個 5 奈米
小晶片， HBM3（第三代高頻寬記憶體）達 192GB，提供的 HBM 密度是 NVIDIA H100 的
 2.4 倍，HBM 頻寬是 H100 的 1.6 倍，可運行比 NVIDIA 晶片更大的模型，而 MI300A
是 GPU+CPU 架構，針對 HPC 與 AI 工作負載所開發的全球首款 APU 加速器，現已開始
向客戶提供樣品。

由於 AMD 發表的 MI300X 採用台積電最先進的 3D 晶片（Chiplet）封裝技術，以 SoIC
（系統整合晶片）搭配 CoWoS 技術量產，雖然導入成本較低、能源效率較高，但是台積
電總裁魏哲家先前就透露產能緊繃，可能將後段封裝產能 On Substrate 外包給其他廠商
，因此市場普遍認為蘇姿丰來台，最主要的就是確保台積電 CoWoS 產能。

針對 AI 掀起的熱潮，蘇姿丰曾說，AI 晶片的潛在商機，從今年的 300 億美元，預估到
 2027 年可達 1,500 億美元以上，年複合成長率達 50%，因此即使 NVIDIA 的 GPU 晶片
市占近 8 成，而目前 AMD 市占僅個位數，但 AMD 還是要推展 AI 平台策略，提供客戶
涵蓋雲端、邊緣、終端的硬體產品，發展全方位的 AI 解決方案。

回到 AMD 的 AI 相關供應鏈來看，主要有負責晶圓代工及先進封裝的台積電、測試介面
穎崴、散熱廠健策、連接器廠嘉澤；封測廠京元電、日月光；板卡廠華擎、技嘉；高速傳
輸廠祥碩、譜瑞-KY；PCB 廠金像電、南電、台光電；伺服器組裝廣達、緯創、英業達、
鴻海，但法人認為蘇姿丰來台對 AI 概念股，只有短線的題材價值，投資人整體還是需要
審慎評估。