作者 Okutaguramu (八星魔王)標題 Re: [討論] 小米準備要出的手機外接相機時間 Thu Mar 6 06:28:53 2025
※ 引述《asdf616gm (微笑)》之銘言:
: 磁吸在手機後背
: 聽說能購10倍無損變焦
: 高畫質加大感光元件
: 還能換各種不同焦段的鏡頭
: 出了大家會有興趣嗎
: https://i.imgur.com/X7QxJf9.jpeg
: https://i.imgur.com/VaShLwT.jpeg
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這是向當年Moto出的哈蘇相機模組致敬的概念嗎?
當年Moto Z系列手機出的一系列功能背蓋,有JBL喇叭、投影機、電池、哈蘇相機模組
四種背蓋。
以前來有過一種小方塊相機altek cubic,可以無限連結手機,拿在手上隨便橋角度怎
麼拍都行,還能上腳架,只可惜畫質不怎麼樣,也沒有再繼續研發。
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※ 作者: Okutaguramu 2025-03-06 06:28:53
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Re: [討論] 小米準備要出的手機外接相機
03-06 06:28 Okutaguramu
推 htc314: 現在處理器粉強也和徠卡合作,可以期待,這樣的設計十幾年前就有了。1F 03/06 09:46
推 hitsukix: 之後最強應該是把手機的內在直接移到相機去4F 03/06 11:00
→ bkebke: 問題是手機2-3年花3-4萬換新是可接受
相機沒這個銷量刷產品週期
以前相機熱門時 入門1年一版 中階1.5-2年5F 03/06 11:46
推 biaw: ricoh gr, fuji x100, sony rx100 全都生命週期無限期拉長了8F 03/06 14:30
推 hyghmax1202: 的確算是一種對當年Moto Z的致敬,
當年Moto做不起來,主要是Moto
不僅已經沒有主導市場的地位,
無法激發更多第三方品牌為其設計模組,
Moto Z的連結模組設計也限制了手機的外型走向,
而且當年Moto Z的哈蘇相機模組也發力不足,
拍照成像品質不僅沒有變得更好甚至更差,很可惜。小米的相機模組設計算是多重致敬,
一來磁吸設計可以直接支援Magsafe生態圈,
二來解決了Sony QX系列無線連結的延遲與過熱,
更解決了Moto Z模組限制手機設計的問題。10F 03/06 15:45
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