中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際供應零件給華為，美國眾議員麥考爾稱似已違反美國制裁
措施，應展開調查。退役少將栗正傑17日在《新聞大白話》節目強調，自己曾請教ASML及
台積電工程師，中芯國際有沒有可能做出華為手機使用的晶片？答案在兩個關鍵，一是耗
材要用很多，為了將良率提高到50％以上，成本也會很高，二是要舉全國之力來做。未來
美國恐無法繼續打壓，7奈米做出來後，3奈米、2奈米都可能做得出來。

栗正傑表示，蘋果銷量在2015年以前是遠勝過華為，而且數量贏很多，可是華為爬升速度
非常快，甚至2018年跟蘋果就已經黃金交叉了，銷售數目已經超過蘋果，而蘋果是直線下
降，已經被死亡交叉了。可是在2019年的時候因為美國打壓華為，造成華為很快又掉下來
了。「其實我覺得華為跟蘋果這次的交戰，背後代表的是中美兩國的科技戰爭狀況。」大
家都很好奇，華為怎麼做得出來？因為他從上游到下游通通被掐脖子。

栗正傑指出，因為設計晶片要有一個軟體叫EDA，也被掐脖子管制了，高通是做這個東西
的，高通不准賣晶片給他，他就必須要自己設計晶片。現在證明華為有這個設計晶片的能
力，後續要有生產能力，像高通就交給台積電生產。第二個問題就是，中芯有沒有能力做
出這個晶片出來？

「我為這事情我也很好奇，我就去請教ASML裡面的工程師，還有台積電工程師，我說：他
有沒有可能做出來？」栗正傑提到，對方說有可能做出來，但是有兩個關鍵，第一個是他
做這個晶片，他耗材要用很多，要造很多次，也就是說他成本很貴。甚至他的良率，本來
只有15％，現在提高到50％，所以他的成本非常高。合理懷疑這次華為、中芯可以做出這
種晶片，一定是舉全國之力，包括中央政府給予很多補助、補貼等等？