宣佈，計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 (European Semiconduct
or Manufacturing Company, ESMC)，以提供先進半導體製造服務，台積電也表示，目標
於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產，月產能約4萬片。

台積電表示，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場
中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據
《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。

台積電表示，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體
(CMOS)，以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術，月產能約40,000片 300mm(12
吋)晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2
,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027
年底開始生產。

台積電指出，籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70
%股權， 博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和
德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積電營運。

台積電總裁魏哲家表示:「本次在德勒斯登的投資展現了台積電致力於滿足客戶策略能力
和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥
伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽 車和工業領域方面，
我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術 中。」

博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可
靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設
施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們
很高興能爭取到與台積電這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊
的半導體生態系統。」

英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言
是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而
此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的
需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品
和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全
球性挑戰。」

恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的
創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，
並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將
為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和
產能。」