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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2022-08-31 21:08:14
看板 Tech_Job
作者 jeff0025 (無法顯示人物名稱)
標題 [新聞] 台積台美日新廠 後年同時量產
時間 Wed Aug 31 08:57:37 2022



台積台美日新廠 後年同時量產


2022/08/31 02:57:40

經濟日報 記者尹慧中╱台北報導


台積電（2330）晶圓廠營運一副總經理王英郎昨（30）日在台積電2022年技術論壇台灣場

次上指出，台積電的卓越製造持續推進，2024年日本熊本、高雄與美國亞利桑那州新廠將

同時量產。除先進製程外，包括特殊製程、先進封裝產能都將同步擴充。





王英郎指出，過去台積電平均每年蓋兩個新廠，過去三年則是每年蓋六個，2021年蓋七個

廠，2022年蓋五個廠，2023也將有五個廠要蓋。



依據台積電昨天秀出的新廠建設藍圖，台灣新竹將建設晶圓20廠，為2奈米生產基地；高

雄晶圓22廠將動工興建，規劃2024量產；日本熊本晶圓23廠已動工，目標2024量產。另外

，先前已在中國大陸新建28奈米擴產，預計今年第4季量產。





王英郎透露，2018年至2022年，台積電先進製程產能年複合成長率（CAGR）超過70%，今

年5奈米產能較2 年前大幅成長四倍以上，今年也將量產3奈米。





台積電也會持續擴充特殊製程產能，今年相關資本支出會是過去三年平均值的4.5倍，滿

足CMOS影像感測器（CIS）、射頻元件（RF）等客戶廣泛應用需求，而且特殊製程產能占

總產能比重持續增加，2018年為 45%，今年比重已來到63%。






市場關注先進的極紫外光（EUV）機台應用，王英郎指出，台積電過去三年大幅提升每座

EUV機台每日晶圓產出，今年一座機台可產出的晶圓數，為三年前的2.7倍。






先進封裝布局方面，台積電規劃，今年先進封裝產能較2018年增加三倍，並於今年開始進

行SoIC晶片堆疊製造，計劃2026年將產能擴大至20倍以上。




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台積電晶圓廠營運一副總經理王英郎昨（30）日在台積電2022年技術論壇台灣場次上指出，台積電的卓越製造持續推進，2024... ...

 

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