電子紙大廠 E Ink 元太科技攜手 IC 設計廠商瑞昱半導體（Realtek），推出第二代整合
系統於面板基板（System on Panel，SoP）的電子貨架標籤（Electronic Shelf Label，
ESL）示範設計，降低電子紙標籤開發門檻。

SoP 技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從 IC、面板及系統三面
向進行整合，直接打造電子紙顯示系統。第二代 SoP 設計將瑞昱藍牙晶片，以玻璃覆晶
封裝方式（Chip on Glass，CoG），打造出全球首款將無線射頻（RF）IC 嵌入玻璃上的
裝置。SoP 技術能有效減少材料使用，使產品體積變小，也能減少製程，達成更高效益、
更環保的電子紙顯示解決方案。

相同顯示面積下，第二代所設計的薄膜電晶體（TFT）縮小近三成、軟性印刷電路板（FPC
）縮小五成，使電子紙生態圈夥伴能夠發展出外型簡練、窄邊框的 ESL，配合多樣化的零
售門市裝潢。

第二代 SoP 設計中，透過更高效的電路布局與傳輸線設計提升整體效率，使訊號傳輸距
離接近傳統 ESL，具商業應用特性。還將 FPC 疊合在面板背面，進一步縮小裝置尺寸以
節省用料。

透過瑞昱新一代重佈線層（Redistribution Layer），使第二代 SoP 設計實現 RF 晶片
整合在 2.66 吋電子紙顯示器的玻璃基板上，取代傳統的打線接合（Wire Bonding）封裝
。半導體與顯示面板做深度結合，可為下一代零售產品奠定堅實基礎。

電子貨架標籤取代紙本標籤，為零售業者帶來更高效率和低耗能的營運。「我們在電子紙
技術研發並未因此停下精進的腳步，自從去年首度發表在電子紙面板實現 SoP 的概念成
品後，獲得很好的回響，讓我們持續推出解決客戶痛點的新設計。」元太科技董事長李政
昊表示，新開發的 ESL 解決方案能為零售業者帶來更高效能的門市營運，也為環境減碳
貢獻正面效益。