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作者 tanted (為何世界會那麼不單純)
標題 [新聞] 水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻
時間 Sat Jul 13 18:08:58 2024



原文標題:

水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片

原文連結:

https://technews.tw/2024/07/12/amd-plans-to-mass-produce-glass-substrate-chips-from-2025-to-2026/
水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片 | TechNews 科技新報
[圖]
封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。 Wccftech 報導,因市場潛在需求,包括英特爾、AMD、 ...

 

發布時間:



記者署名:
作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10

原文內容:
封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更
耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星
相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。


Wccftech 報導,因市場潛在需求,包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek 等公司均表示
有意進行玻璃基板的大量生產。英特爾是最早開發出玻璃基板解決方案的公司,因宣布整
合至未來封裝。英特爾也計劃玻璃基板應用增加小晶片量,減少碳足跡,還確保更快、更
有效率的晶片性能。


現階段,英特爾計劃在 2026 年開始大規模生產玻璃基板。英特爾在美國亞利桑那州建立
了一個研究設施。而英特爾之後,下一個大型「潛在」玻璃基板供應商則可能會是韓國三
星。目前,三星已經委託旗下的三星電機部門啟動玻璃基板,及其在人工智慧和其他新興
領域的潛在應用研究。另外,三星還預計將利用旗下顯示部門進行相關研究發展,以確保
未來在玻璃基板方面能透過協同合作的方式來生產。三星預計 2026 年開始大規模生產玻
璃基板,而首先將於 2024 年 9 月先進一條試產線測試。


報導表示,除了英特爾與三星之外,另一個預計進入玻璃基板市場的企業是韓國 SK 海力
士,預計該公司將透過美國子公司 Absolics 來進行生產。SK 海力士在喬治亞州已經投
資 3 億美元開發專用生產設施,並已開始大量生產原型基板。預計在一切順利的情況下
,SK 海力士將在 2025 年初開始進行量產,成為首階段參與玻璃基板競爭的企業之一。

而就在多家企業準備進入玻璃基板的大量生產階段情況下,市場消息指出,AMD 將會整合
市場上的玻璃基板供應商,進一步開始對各玻璃基板樣品進行評估測試,以便能在

 2025~2026 年開始進行採用玻璃基板的晶片生產動作。過去,曾經領先其他公司採用小
晶片 (Chiplet) 設計,並且獲得不錯成績的 AMD,如今在採用這種先進半導體材料上,
似乎走在了其他公司的前面。這對於 AMD 未來產品發展將會帶來什麼樣的突破性優勢,
以及將在市場上掀起什麼樣的風潮,值得持續關注。



心得/評論:
玻璃基板 看來是下世代封裝製程 聽說更勝cowos
台灣玻璃基板概念股 我知道有 精采科 群翊
股版鄉民知道有其他家嗎

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.193.229.55 (臺灣)
※ 作者: tanted 2024-07-13 18:08:58
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※ 編輯: tanted (123.193.229.55 臺灣), 07/13/2024 18:09:51
※ 編輯: tanted (123.193.229.55 臺灣), 07/13/2024 18:11:48
himan0114   : 台玻1F 07/13 18:15
s080014     : 不就是面板傘形封裝嗎2F 07/13 18:23
cchh179     : 面板產業受惠?3F 07/13 18:25
zerro7      : 三喵表示4F 07/13 18:27
sonatafm2   : 做出來再說5F 07/13 18:30
sushi11     : 也不是現在6F 07/13 18:31
isco        : 別做mLED了,製程貴又沒人買單。封裝IC,製程貴,大7F 07/13 18:37
isco        : 家搶著要。
godtone33776: 鈦昇大量9F 07/13 18:43
jumpballfan : 要炒三喵了嗎10F 07/13 18:44
iamacomic   : 玻璃基板跟玻璃纖維基板是一樣的東西嗎?11F 07/13 18:45
laechan     : 玻璃起飛完通常換造紙,先提前卡位12F 07/13 18:48
carkyoing   : 台玻會用在IC上嗎XD13F 07/13 18:48
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zhenglack   : 保險套29F 07/13 20:03
gn02620938  : 碎了吧 看過成品就知道  一個薄死的 玻璃 打一萬個30F 07/13 20:26
gn02620938  : 洞
gn02620938  : 碰一下就碎掉是要怎麼放零件 通電
gn02620938  : 英特爾這個放牛班推的東西我是不敢信啦
aegis43210  : 大廠都在推了,哪管你信不信34F 07/13 20:31
visadanny   : 台積35F 07/13 21:24
doi         : 矽結晶成品有無限可能36F 07/13 21:57
highta      : 群翊委屈了37F 07/13 22:08
oceanfishwu : 康寧早就有在做半導體用的玻璃基材38F 07/13 22:09
oceanfishwu : 應該有機會用在這種產品
stocktonty  : 玻璃基佬準備大翻身40F 07/13 22:21
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james025070 : 澤米42F 07/13 22:59
TFBF        : 面板級扇出封裝跟用玻璃當interposer 是不一樣的43F 07/13 23:51
THE7088     : 99富喬44F 07/14 01:47
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NicholasTse3: 台積沒涉入這塊喔46F 07/14 08:38

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