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作者 標題 [新聞] 台積電19日法說先進封裝成焦點 台廠卡位C
時間 Mon Oct 9 20:44:08 2023
原文標題:
台積電19日法說先進封裝成焦點 台廠卡位CoWoS
原文連結:
https://www.cna.com.tw/news/afe/202310090025.aspx
台積電19日法說先進封裝成焦點 台廠卡位CoWoS | 產經 | 中央社 CNA
晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會,人工智慧(AI)晶片持續缺貨帶動先進封裝需求,台積電在CoWoS擴產進展,勢必成為關注焦點。法人評估,台積電占有大部分CoWoS產能訂單,不過日月光投控、艾克爾、聯電等,也卡位CoWoS封裝製造。 ...
晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會,人工智慧(AI)晶片持續缺貨帶動先進封裝需求,台積電在CoWoS擴產進展,勢必成為關注焦點。法人評估,台積電占有大部分CoWoS產能訂單,不過日月光投控、艾克爾、聯電等,也卡位CoWoS封裝製造。 ...
發布時間:
2023/10/9 09:33
記者署名:
鍾榮峰
原文內容:
晶圓代工龍頭台積電將於19日舉行法人說明會,人工智慧(AI)晶片持續缺貨帶動先進封
裝需求,台積電在CoWoS擴產進展,勢必成為關注焦點。法人評估,台積電占有大部分
CoWoS產能訂單,不過日月光投控、艾克爾、聯電等,也卡位CoWoS封裝製造。
AI晶片持續供不應求,由於AI晶片大廠輝達(Nvidia)和超微(AMD)多在台積電下單、
且一併採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術,台積電19日的法說
會,AI晶片供需和CoWoS產能進展,勢必成為市場關注焦點。
且一併採用台積電CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術,台積電19日的法說
會,AI晶片供需和CoWoS產能進展,勢必成為市場關注焦點。
台積電董事長劉德音在9月上旬指出,AI晶片缺貨,是因為CoWoS產能短缺,主要是需求暴
增3倍,短期內無法100%滿足客戶,不過他認為是短期現象。
美系外資法人分析,半導體繪圖晶片(GPU)技術革新,帶動人工智慧應用遍地開花,若
要加速AI晶片效能,需搭配高頻寬記憶體(HBM)並降低功耗,先進封裝扮演關鍵角色,
其中將GPU和HBM整合在晶圓、再放在載板上的CoWoS技術,是目前有效提升AI晶片效能的
2.5D先進封裝方式。
觀察相關供應鏈,外資和本土投顧法人指出,台積電占有大部分CoWoS產能訂單,台積電
擴大CoWoS產能動向,攸關AI晶片供貨進展。至於後段專業封測代工廠日月光投控和艾克
爾(Amkor),在CoWoS的WoS製程占有一席之地;晶圓代工廠聯電切入CoWoS的CoW製程矽
穿孔中介層(TSV Interposer)製造。
擴大CoWoS產能動向,攸關AI晶片供貨進展。至於後段專業封測代工廠日月光投控和艾克
爾(Amkor),在CoWoS的WoS製程占有一席之地;晶圓代工廠聯電切入CoWoS的CoW製程矽
穿孔中介層(TSV Interposer)製造。
台積電在7月下旬法說會指出,CoWoS產能將擴增1倍,供不應求狀況要到2024年底緩解。
台積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區,經濟部在7月下旬表示,預計2026年底完成建廠
,規劃2027年第2季或第3季量產。
台積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區,經濟部在7月下旬表示,預計2026年底完成建廠
,規劃2027年第2季或第3季量產。
觀察台積電CoWoS擴產進度,美系外資法人分析,去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬
片,獨占CoWoS封裝市場,預估今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片,最快
明年第2季台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.2萬片至2.5萬片,明年下半年月產能3萬片
目標可期。
片,獨占CoWoS封裝市場,預估今年底CoWoS封裝月產能可提升至1.1萬片至1.2萬片,最快
明年第2季台積電CoWoS封裝月產能可提升至2.2萬片至2.5萬片,明年下半年月產能3萬片
目標可期。
本土投顧法人評估,明年上半年台積電CoWoS月產能可到2萬片,下半年月產能上看3.3萬
片。
在台積電以外CoWoS產能進度,美系外資法人評估,聯電今年底CoWoS矽中介層月產能可到
3000片,明年將倍增至6000片,艾克爾擴產進度也類似。
觀察客戶端,外資分析,輝達仍是台積電CoWoS封裝產能最大客戶,其他主要客戶包括博
通(Broadcom)、超微和旗下賽靈思(Xilinx)、亞馬遜(Amazon)和世芯-KY、邁威爾
(Marvell)、創意電子等。(編輯:林興盟)1121009
通(Broadcom)、超微和旗下賽靈思(Xilinx)、亞馬遜(Amazon)和世芯-KY、邁威爾
(Marvell)、創意電子等。(編輯:林興盟)1121009
心得/評論:
台積電封裝廠帶頭
竹南頭份房價衝衝衝
希望高雄橋頭也來封裝廠
帶頭高雄房價衝衝衝
--
如果還有來世,我想當一個獸人
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.251.233.199 (臺灣)
※ 作者: humbler 2023-10-09 20:44:08
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噓 : 好 萬潤可以出貨了1F 10/09 20:46
推 : 上銓..噴2F 10/09 20:58
推 : 封裝廠不是一堆外勞嗎3F 10/09 21:01
→ Jerry469 …
推 : 占比太低5F 10/09 21:17
推 : 占比只會越來越高6F 10/09 21:20
→ : 怎麼高也不會高過消費性電子7F 10/09 21:23
→ : AI以後就變消費性電子了8F 10/09 21:28
推 : 今年都是法會9F 10/09 21:30
→ : 下修啦 哪次不下修10F 10/09 21:34
推 : 噴11F 10/09 21:35
推 : 法會開起來^^13F 10/09 21:45
→ : 未看先猜修正財報預測14F 10/09 21:55
噓 : 好!好!好!15F 10/09 22:07
→ : 摳瓦斯16F 10/09 22:24
推 : 每次法說會跟營收出來都是跌 根本沒期待17F 10/09 22:46
推 : 基本面越爛越噴 歐印了18F 10/09 22:55
推 : cowos佔營收不知道幾根毛19F 10/09 23:33
→ : 毛利低於50% 拉低公司水平
→ : 封裝就是一堆人力疊上去的製程 價值又少....
→ : 毛利低於50% 拉低公司水平
→ : 封裝就是一堆人力疊上去的製程 價值又少....
推 : 佛系製程22F 10/09 23:57
推 : \|/23F 10/10 00:10
推 : 高雄起飛24F 10/10 00:11
推 : 會不會銅鑼廠建好量產了 還沒看到高雄廠啊26F 10/10 00:46
推 : \|/27F 10/10 04:13
→ : \|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/
→ : \|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/\|/
推 : 一篇一根 不要不信29F 10/10 04:33
推 : 我台積朋友說晶圓製造稼動率下降,反而高階封裝單多30F 10/10 06:11
→ : 到做不完
→ : 到做不完
推 : 樓上 這樣對營收真的不妙.. 封裝=勞力密集 低利潤32F 10/10 06:36
→ : 的東西
→ : 的東西
推 : l大正解,很多廠都拉人去龍潭廠趕工封測急單34F 10/10 07:09
→ : 急惹35F 10/10 07:18
推 : 有人對封裝的印象是不是還停留在打線啊36F 10/10 07:30
推 : 下一篇 產能過剩37F 10/10 07:31
推 : 台積電現在高階製程已經瓶頸 還是要靠高階封裝獲利38F 10/10 08:13
→ : 不要講什麼封裝比製造低階這種鳥講法 物以稀為貴
→ : 不然台灣封裝廠這麼多 台積電做不完就算分給其他廠
→ : 幫忙 它們也沒本事做高階封裝
→ : 不然有訂單做不完 正常都是分包出去找人幫忙做
→ : 不要講什麼封裝比製造低階這種鳥講法 物以稀為貴
→ : 不然台灣封裝廠這麼多 台積電做不完就算分給其他廠
→ : 幫忙 它們也沒本事做高階封裝
→ : 不然有訂單做不完 正常都是分包出去找人幫忙做
→ : 白話一句,沒有那些人看衰哪來的便宜價買43F 10/10 09:25
→ : 難不成要買在一堆人上看1000的600多嗎 cc
→ : 台積電真正的考驗點在美國廠蓋完之後的營運成本折舊
→ : 難不成要買在一堆人上看1000的600多嗎 cc
→ : 台積電真正的考驗點在美國廠蓋完之後的營運成本折舊
噓 : 看到萬潤9月營收,還覺得有什麼搞頭46F 10/10 09:27
→ : 有種就現在直接空下去 順便連記憶體一起空一空47F 10/10 09:28
→ : 供貨吃緊,結果營收衰退48F 10/10 09:28
→ : 萬潤,今年也許連eps,2元都沒,這消息出來,大概要
→ : 倒貨
→ : CoWos商機,量太小,炒完,概念股就要崩了
→ : 萬潤,今年也許連eps,2元都沒,這消息出來,大概要
→ : 倒貨
→ : CoWos商機,量太小,炒完,概念股就要崩了
推 : cowos就是很量非常少才沒積極擴產52F 10/10 10:26
推 : Cowos價格應該要趁機拉高價錢53F 10/10 11:16
推 : Cowos毛利超過五成再說56F 10/10 11:58
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