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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2023-10-29 22:12:15
看板 Stock
作者 DrowningPool (My broken dreams)
標題 [新聞] 華邦電跨足先進封裝 明年下半年小量生產
時間 Sat Oct 28 15:07:41 2023


原文標題：華邦電跨足先進封裝 明年下半年小量生產

原文連結：https://udn.com/news/story/7240/7535994

發布時間：2023-10-28

記者署名：蘇嘉維

原文內容：

華邦電（2344）搭上先進封裝市場，總經理陳沛銘指出，華邦電目前除了開發客製化記憶
體cube產品線，還會進軍先進封裝市場，主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片（SoC）
結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將進入小量生產，2025年有把握進入量
產階段。


華邦電今（28）日舉行家庭日，陳沛銘指出，華邦電現在也規劃進入先進封裝市場，並會
尋找哪一部分難度最高，封測廠進軍的Micro Bond這不會是華邦電鎖定的式場，華邦電將
會朝向Hybrid Bond市場前進。


陳沛銘表示，華邦電將會提供自家研發的AI DRAM，結合客戶自行採購的系統單晶片，再
供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務。他解釋，目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都
是大容量，動輒32GB以上，但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的，加上客戶又有先
進封裝需求，因此華邦電才會選擇跨足此領域。


陳沛銘說，Hybrid Bond先進封裝難度相當高，原因在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體晶
片時，必須要直接用銅貼合，但中間必須掌握密度及熱度，目前華邦電鎖定間距9微米，
若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。


據了解，目前業界在Hybrid Bond市場，僅有英特爾、三星及台積電等晶圓製造大廠有所
布局，其中又以英特爾日前喊出將進軍間距5微米技術最為領先，因此華邦電未來有機會
在當中搶下一席之地。


陳沛銘表示，華邦電生產的cube及先進封裝預計將會在2024年下半年進入小量生產階段，
有許多客戶有興趣並與華邦電試做研發當中，有把握在2025年進入量產階段。



心得/評論：


前幾天有看到新聞說
華邦電現增價太高法人覺得不是很滿意
現在fu糗出來惹
各位股東們可以乖乖去繳錢了吧

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.32.44.219 (臺灣)
※ 作者: DrowningPool 2023-10-28 15:07:41
※ 文章代碼(AID): #1bFBC_cC (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1698476863.A.98C.html
推 fakelie     : 滑崩店！1F 10/28 15:08
推 chanel1259  : 滑崩脆2F 10/28 15:13
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→ z7956234    : 新人殺手又要殺少年股神了，疑？怎麼是又呢4F 10/28 15:27
推 kmshy       : 焦師傅該出手了5F 10/28 15:36
推 alcoholH    : 新手村boss：焦師傅6F 10/28 15:51
噓 JessVeron   : 規劃？  現在才..7F 10/28 16:00
推 KSUGOD      : 新進封裝 路邊阿姨都會8F 10/28 16:17
推 klwei       : 只是跨足而已，又還不能量產9F 10/28 16:39
推 s114752     : 噴！10F 10/28 16:44
推 jerrylin    : 要挑戰就挑戰最難的  我寫個服字11F 10/28 17:11
推 jvor0719    : 焦你玩股票12F 10/28 17:30
推 pudding10121: 要現增才出來放消息，焦師傅又要教人做股票了13F 10/28 17:45
推 a1379       : DRAM做不好還要多開戰線？14F 10/28 17:46
→ faelone     : 唉呦，第四季開始亂吹了? 先進封裝15F 10/28 18:40
噓 sartre2     : 現在是怕增現股東不乖乖交錢？16F 10/28 18:40
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推 relax2048   : 好的 崩.....焦師傅995 QQ18F 10/28 19:31
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推 Parsons25   : 華崩電，還在騙21F 10/28 22:57
→ Ceferino    : "明年" "下半年" "小量"。炒個20%不過份吧22F 10/29 08:26
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