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原文標題：
IBM發表2奈米晶圓代工技術 預計2024年投產
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結：
https://bit.ly/3he17eV
                                      (請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年5月7日
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：



底部電介質隔離–減少了將柵極長度擴展至12nm所需的洩漏電流。
第二代內部墊片乾燥製程可實現精確的澆口控制。
前端啟用了極紫外（EUV）微影技術，可產生從15nm到70nm的可變奈米片寬度。
新穎的Multi-Vt方案–為從低功耗行動手機到HPC伺服器晶片的應用程序，實現閾值電壓
控制。

IBM的2 nm晶片的潛在優勢可能包括：
手機電池壽命增加三倍，僅要求用戶每四天為設備充電一次。
減少數據中心的碳足跡約占全球能源使用量1%，也就是將其所有伺服器改以基於2 nm的處
理器，可能會大大減少能源使用量。
加速處理筆記型電腦的功能，從App應用程式到語言翻譯，可以更快地連結上網。
有助於自動駕駛汽車對物體檢測和反應時間更快。


44nm，柵極長度為～12nm。




Power10晶片）。也就是，IBM六年前發布7nm製程技術，找到新買家英特爾以及三星，他
們首次的商業產品用於Power10中，預定於今年(2021)底前首次亮相。


IBM發布最新2奈米技術，可以有效提升速度、將低耗能，目標2024年投入生產。


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