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原文標題：
SIA：強化全球半導體供應鏈 美國必須制定激勵計劃
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結：
https://bit.ly/3sOtFhT
                                      (請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年4月6日
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容：


拜登政府剛好於2021年3月31日發表了一份2.25兆美元的基礎建設計畫，其中，高達500億
美元的資金將投資在半導體製造與研發之上。與此同時，台積電也宣布未來三年將投資




在整個半導體價值鏈上，有超過50個點，也就是他們在任何一個地區就佔全球市場份額的
65％以上。

全球半導體製造能力約75%集中在中國和東亞，該地區極易遭受高地震活動和地緣政治緊
張局勢的影響。

而且，目前世界上最先進的半導體生產能力（低於10奈米）百分之百集中於台灣（92%）
和韓國（8%）。這些先進的晶片對美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施至關重要。



SIA指出為減少全球主要供應中斷的風險，美國政府必須制定以市場為導向的激勵計
劃，以實現更加多元化地域覆蓋的半導體供應鏈。SIA與BCG也建議美國政府採取以下行動
：
確保全球公司都享有平等的全球競爭環境，並有力地保護智慧財產權；

在研發和科技標準方面，促進全球貿易和國際合作；

投資於基礎研究、STEM（Science, Technology, Engineering, Mathematics）教育和勞
動力；

制定先進的移民政策，吸引全球一流半導體人才能進入美國體系；

由於半導體等科技與供應商受制於單方面限制造成的困擾，美國必須建立清楚且穩定的框
架因應。




美國半導體產業協會建議，政府須制訂完整的激勵措施，吸引培育人才、投資基礎研發，
來鞏固半導體供應鏈。


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