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原文標題：
即使武漢弘芯解散，中國發展半導體的目標不受任何影響
                                      (請勿刪減原文標題)  
原文連結：
http://bit.ly/3kRLYQa
                                      (請善用縮網址工具)
發布時間：
2021年3月8日
                                      (請以原文網頁/報紙之發布時間為準)

原文內容：
武漢弘芯（HSMC）於2021年3月5日正式解散，這是一場鬧劇或中國發展半導體的典型代表
。但是，中國發展半導體的決心不會因此而退縮！











現在看起來，長江存儲（YMTC）將專攻NAND型快閃記憶體，而長鑫存儲（CXMT）將專攻
DRAM，中芯國際將專攻晶圓代工製造，成為中國半導體發展的鐵三角。尤其，中國在北斗
衛星、超級電腦等領域，已有能力生產自主晶片。


中國以中芯、長江存儲、長鑫存儲三家公司為主，發展本土半導體製造能力，朝自給自足
邁進。


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