2020年4月8日，美國BrainChip Holdings Ltd宣布與Socionext Inc.合作共同委託台積電
(TSMC)代工Akida晶片生產多項目晶圓（MPW）。鑑於MPW晶圓生產成本低且可加速處理時
間，預計Akida工程樣品將於2020年第三季上市。

所謂多項目晶圓（Multi Project Wafer，簡稱MPW）就是將多個具有相同工藝的積體電路
設計放在同一晶圓片上流片，流片後每個設計品種可以得到數十片晶片樣品，該些數量對
於設計開發階段的實驗、測試已經足夠。而實驗費用就由所有參加MPW的項目按照晶片面
積分攤。MPW服務的實際成本，僅為原來的5%-10%。MPW大大降低了積體電路研發階段的費
用門檻，也為積體電路設計師的大膽創新提供了一個寬鬆的設計環境。

BrainChip是一家超低功耗，高性能AI技術供應商，已開發出革命性的先進神經網絡處理
器，該處理器以現有技術無法實現的方式將AI帶入邊緣。BrainChip開發了一種稱為Akida
™ 的事件域神經網絡處理器，通過模仿大腦處理，該處理器具有可擴展性和靈活性，可以
滿足邊緣設備的需求。在邊緣，在採集點分析感測器輸入，而不是傳輸到雲或數據中心。

Socionext是日本的「系統單晶片系統」（SoC）開發商，2019年6月與BrainChip合作開發
邊緣端Akida神經網絡處理器。

Akida神經處理器旨在為視覺、音頻和智能換能器應用提供完整的超低功耗Edge AI網絡處
理器，系統等待時間減少、更快的響應和更節能的系統，可以幫助減少數據中心的大量碳
足跡。BrainChip開發了Akida高級神經網絡處理器，可應用於IoT控制器、筆電、手機、
智慧感測器、醫療監控器和其他網際網路或雲邊緣的裝置。