導體大廠英特爾將在今年底正式推出Xe-LP架構繪圖處理器（GPU），正式揮軍GPU市場。
英特爾在上周召開的架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構GPU，其中Xe-H
PG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會採用外部晶圓產能。業
界預期晶圓代工龍頭台積電已是訂單在握，將以6奈米製程拿下英特爾明年度的GPU代工訂
單。

　英特爾在架構日詳細介紹Xe架構GPU產品布局，首款Xe-LP微架構GPU是用於個人電腦和
行動運算平台的最高效架構，採用英特爾10奈米SuperFin技術生產。其中，代號為DG1的
獨立GPU主要應用於個人電腦且已開始投產，預計在2020年底前開始出貨。結合4顆DG1的S
G1是針對資料中心打造獨立GPU，近期內開始量產並於今年稍晚出貨。

　英特爾針對資料中心及人工智慧（AI）運算打造的Xe-HP微架構GPU已於實驗室完成啟動
測試，代號為Arctic Sound的此款GPU採用英特爾加強版10奈米SuperFin技術生產，是業
界首款多重砌磚式（multi-tiled）、高度可擴展的高效能架構，可提供資料中心機架層
級的媒體效能、GPU可擴展性及AI最佳化，預計明年上市。

英特爾亦發布針對Exascale等級超高效能運算打造的Xe-HPC微架構GPU，研發代號為Ponte
 Vecchio，將採用Foveros及Co-EMIB等3D封裝技術進行小晶片單元整合。該整合型GPU的
基礎單元採用英特爾10奈米SuperFin技術生產，Rambo Cache單元採用英特爾加強版10奈
米SuperFin技術生產，運算單元則同時採用英特爾下世代技術及外部產能，Xe Link I/O
單元採用外部產能生產。業界預期該款GPU中的I/O單元及運算單元的晶圓代工訂單，可望
由台積電取得。

　英特爾也首度發布Xe-HPG微架構GPU，是專為中高階獨顯及電競遊戲最佳化而設計，結
合Xe-LP良好的效能／功耗元素，加上Xe-HP的規模優勢加大組態及Xe-HPC最佳化運算頻率
。為提升每單位成本的效能，加入基於GDDR6的新記憶體子系統，且Xe-HPG將支援光線追
蹤加速功能。Xe-HPG預計於2021年開始出貨，並採用外部產能生產，業界預估台積電將取
得6奈米晶圓代工訂單。