※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2022-11-14 10:48:50
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作者 標題 [情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620
時間 Mon Nov 14 00:43:51 2022
AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展
推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。
根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法
洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品
第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品
據悉該產品將只有兩個部分，一個8核和一個6核版本.
所以看起來我們將或多或少地獲得Ryzen 7 7800X3D和Ryzen 5 7600X 3D
這些CPU 將提供3D堆疊小鄒再計，有更大的SRAM
並在快取密集型遊戲中為用戶提供更高的遊戲性能
結果將類似於第一代V-Cache晶片，Ryzen 7 5800X3D
因其驚人的性能和更夢幻的價值而成為流行的晶片。
因其驚人的性能和更夢幻的價值而成為流行的晶片。
AMD不會只停留在3D V-Cache部分，在2023年晚些時候
計劃推出下一代AM5桌上型APU。該系列也將屬於Ryzen 7000 G系列家族
但預計將於2023年下半年推出。目前尚無關於這些晶片系列將提供什麼的訊息
但因為它們將相容AM5平台，很可能是Phoenix Point (Zen 4 + RDNA 3) APU的版本。
另外一條有趣訊息是這些Ryzen 7000晶片將僅支援DDR5-4800
另外這些晶片也將提供8核和6核版本，儘管尚未提供任何訊息
另外這些晶片也將提供8核和6核版本，儘管尚未提供任何訊息
最後還有關於A620晶片組平台的更新。到目前為止AMD已經確認了X670和B650晶片組
但洩密者表示A620將在2022年第二季左右發布，並且不會提供CPU超頻支援
如果AMD計劃推出非X和低階Ryzen 3，入門級平台將是有意義
這可能會解決AM5平台的高定價問題
來源 https://reurl.cc/qZ59rD
AMD Ryzen 7000 3D V-Cache CPUs Rumored To Come In 8 & 6 Core Flavors, A620 Chipset & Next-Gen APUs Planned For Mid To Late 2023
![[圖]]()
AMD's Ryzen 7000 CPU family will be further expanded in 2023 with the launch of the 3D V-Cache parts along with the entry-level A620 chipset. ...
![[圖]](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2022/08/221119936-Ryzen7000Series_Stylized_D-Custom-Custom-740x416.png)
傳聞AMD Ryzen 7000 3D V-Cache CPU將推出8核和6核版本，A620和下一代APU計劃於2023年中後期推出 -
![[圖]]()
AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展，推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法，洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出 ... 傳聞AMD Ryzen 7000 3D V-Cache CPU ...
![[圖]](https://i4.disp.cc/t/0/www.xfastest.com_date642c96470b9af7d8c66d41ca8e4ac4d.png)
先 B650 就可以戰未來 只換CPU 賺 發揮沿用精神
X3D 壓箱寶 不能隨便拿出來 拿出來價格也會嚇到
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→ : 想衝 可是那個ddr5 QQ1F 11/14 01:02
→ : 不是傳明年ddr5就有機會降價 有興趣的人，是可以考慮等看看2F 11/14 01:11
推 : 感覺明年DDR5才比較能到可以組的價值 現在都沒有優勢3F 11/14 01:21
推 : 果然沒7950x3d這種東西,應該跟5800x3d一樣,第二顆ccd的4F 11/14 01:26
→ : 位置拿來裝3dvcache
→ : 位置拿來裝3dvcache
→ : 在說什麼 都3dic了還拿ccd位置裝cache 你真的有搞懂3dic6F 11/14 01:32
→ : 是什麼嗎
→ : 不過這代積熱問題比上代嚴重 3d下去熱不知道會怎樣 而
→ : 且傳言是要疊兩層cache 更慘
→ : 是什麼嗎
→ : 不過這代積熱問題比上代嚴重 3d下去熱不知道會怎樣 而
→ : 且傳言是要疊兩層cache 更慘
→ : 我原本也以為3d v-cache是疊在die上啊,直到58x3d開蓋後10F 11/14 01:42
→ : 到底是看到什麼會覺得是放在另一個CCD11F 11/14 01:47
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/3JCUQjjh.png)
→ : 一層滿滿的絕緣膠 頂蓋也沒軟鉛焊 你覺得這邊放die是想13F 11/14 01:53
→ : 弄死誰
→ : 弄死誰
→ : 那下面那些東西是啥?15F 11/14 01:54
推 : Milan-X的EPYC 7773X達到64核 3D V-Cache只會是疊在CCD上16F 11/14 01:55
→ : 不知道 理論上應該要是原pcb的焊點 但有點不像 有也可17F 11/14 01:56
→ : 能是本來上過die 有問題拔掉的樣子 畢竟不太平
→ : 能是本來上過die 有問題拔掉的樣子 畢竟不太平
→ : 58x56x單ccd,右邊沒東西啊,58x3d就有19F 11/14 02:02
→ : 正常單ccd長這樣 https://i.imgur.com/cdJmD39.png
→ : 就算不是cache die好了,也應該是必須的東西吧?
→ : 當年蘇媽展示x3d時,第2個ccd的位置就被佔去了
→ : https://i.imgur.com/5NfAoTW.png
→ : 正常單ccd長這樣 https://i.imgur.com/cdJmD39.png
→ : 就算不是cache die好了,也應該是必須的東西吧?
→ : 當年蘇媽展示x3d時,第2個ccd的位置就被佔去了
→ : https://i.imgur.com/5NfAoTW.png
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/cdJmD39h.png)
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/5NfAoTWh.png)
→ : 所以應該就不會有雙ccd的x3d吧?理解錯誤的話歡迎打臉XD24F 11/14 02:24
→ : 我的看法是 這一塊東西可能只是用來分攤主CCD的壓力25F 11/14 03:12
→ : 因為疊一層SRAM後 CCD可能變得更脆弱 旁邊空間有支撐較保險
→ : 像Milan-X 塞滿8顆CCD 就相對可以分散壓力
→ : 像Milan-X 64核心 也沒有看到類似5800X3D這樣一塊東西的存在
→ : 當然 以上是我個人的看法
→ : 因為疊一層SRAM後 CCD可能變得更脆弱 旁邊空間有支撐較保險
→ : 像Milan-X 塞滿8顆CCD 就相對可以分散壓力
→ : 像Milan-X 64核心 也沒有看到類似5800X3D這樣一塊東西的存在
→ : 當然 以上是我個人的看法
→ : 若是支撐物的話應該直接上膠就好了吧?30F 11/14 03:18
→ : 我的猜想是終端電阻.濾波電容之類用於負載平衡的東西w
→ : 我的猜想是終端電阻.濾波電容之類用於負載平衡的東西w
→ : 這就不知道了 就等待後續7000X3D的產品看看了32F 11/14 03:20
推 : 現在的7000系列不算APU嗎？33F 11/14 03:27
→ : 小鄒再計是什麼意思
→ : cache die 沒這種東西吧 把L3拉到外面???
推 : 如果作成cache die，那幹嘛要取名3D
推 : 用RDNA 2的7000系列不叫APU？
→ : RDNA 3才算？
→ : 後面編個G？
→ : 小鄒再計是什麼意思
→ : cache die 沒這種東西吧 把L3拉到外面???
推 : 如果作成cache die，那幹嘛要取名3D
推 : 用RDNA 2的7000系列不叫APU？
→ : RDNA 3才算？
→ : 後面編個G？
→ : 古早的u連L2都在外面,L3當然也能在外面啊XD40F 11/14 03:43
→ : 2cu的可能不配稱作apu吧w
→ : 有沒可能是3d疊一層不夠,所以再外接一層XD
→ : 2cu的可能不配稱作apu吧w
→ : 有沒可能是3d疊一層不夠,所以再外接一層XD
推 : 不是阿 這樣哪叫3D43F 11/14 04:06
→ : 3D CACHE架構就不是這樣
→ : 3D CACHE架構就不是這樣
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/zNNR9WTh.png)
推 : CCD Die包含CPU運算核心和32MB共享L3快取49F 11/14 05:21
→ : 疊在原本32MB L3共享快取的位置上 仍是整顆CCD Die的一部分
→ : https://i.imgur.com/iWAPM2J.jpg
→ : k大那張圖下面指CCD的指示 它畫的位置應該是表示整顆CCD Die
→ : 疊在原本32MB L3共享快取的位置上 仍是整顆CCD Die的一部分
→ : https://i.imgur.com/iWAPM2J.jpg
→ : k大那張圖下面指CCD的指示 它畫的位置應該是表示整顆CCD Die
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/iWAPM2Jh.jpg)
推 : INTEL好像在Meteor Lake才要用3D堆疊53F 11/14 05:40
→ : 叫3D Foveros
推 : https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros
→ : https://i.imgur.com/2vvca0s.png
→ : 叫3D Foveros
推 : https://en.wikichip.org/wiki/intel/foveros
→ : https://i.imgur.com/2vvca0s.png
![[圖]](https://en.wikichip.org/w/resources/assets/og_wikichip_logo.png){kind=logo}
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/2vvca0sh.png)
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/CihruMhh.png)
推 : 有人在瞎掰喔最好3D是加在另一個CCD的位置58F 11/14 06:34
推 : 疊在一邊的會是HBM 以前顯卡有做過59F 11/14 06:59
推 : 還要隔一年才出 人家intel都1年一代了 看來是不把消費60F 11/14 07:11
→ : 市場放眼裡了
→ : 市場放眼裡了
推 : 當年拿出來展是/Demo的是以5900X為基礎的X3D，實際上62F 11/14 07:40
→ : 市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Su
→ : bstrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因
→ : 是Latency，3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU ch
→ : iplet上的Cache近，透過TSV可以直接接上原有的Cache
→ : 控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。
→ : 一但cache 是external to chip，latency會跳一級（因
→ : 為不管怎樣都要過Off chip IO)
→ : 市後只有單CCD上面疊cache的版本。CCD空焊的地方是Su
→ : bstrate的焊接位置。另外X3D不可能是平行放置的原因
→ : 是Latency，3D cache搞那麼麻煩就是為了離原本CPU ch
→ : iplet上的Cache近，透過TSV可以直接接上原有的Cache
→ : 控制線進而在幾乎不增加延遲下擴充容量。
→ : 一但cache 是external to chip，latency會跳一級（因
→ : 為不管怎樣都要過Off chip IO)
推 : 那樣的話就能順便改名叫做L4了w70F 11/14 07:51
→ : 是阿 改成cache die那根本就L471F 11/14 08:06
推 : 放一邊到是不用啦 但cost&xsr 等會有點麻煩72F 11/14 08:07
推 : .... 所以沒有 7900X3D???73F 11/14 08:27
→ : 為何只有8核的版本...
→ : 為何只有8核的版本...
→ : 雙CCD版本可能太強吧…會影響下一代銷量75F 11/14 08:49
推 : 跟當初 1950X四顆die中有兩顆是空的平衡散熱器壓力76F 11/14 08:56
→ : 等重等體積
→ : 等重等體積
→ : cache die AMD 也有這東西啦 就Navi 的MCD 未來也不是78F 11/14 08:57
→ : 不可能共用 不過要走MCD 就得改成2.5d 不然latency 太長
→ : 不可能共用 不過要走MCD 就得改成2.5d 不然latency 太長
→ : 雙CCD版本跟當初Zen2時一樣，就看要不要出而已80F 11/14 08:58
推 : 走 mcd就會走serdes了 其實等cxl3.0出來就看得到了81F 11/14 09:08
→ : 不過我相信DT 版本不會有就是了 AMD 腳位不換給自己一個82F 11/14 09:12
→ : 很大的限制 應該是放不下
→ : 很大的限制 應該是放不下
推 : ....a都....我猜會有XDXD 尤其是 APU那段84F 11/14 09:20
→ : 但最少還要兩三年才會看得到才是
→ : 但最少還要兩三年才會看得到才是
→ : 喔 APU就的確有可能 空間比較夠 不過DT APU已經很不吃香86F 11/14 09:23
→ : 了 還搞這高成本市場不大 我覺得還是難 NB比較有機會吧
→ : 了 還搞這高成本市場不大 我覺得還是難 NB比較有機會吧
推 : x3d發熱解決不掉的話給你7900x3d 就是瘋狂降頻而已88F 11/14 09:34
推 : 他現在每一顆都APU了其實....放在IOD上的GPU89F 11/14 09:39
→ : 直接疊cache上去 熱本來就是解不太掉的
→ : 直接疊cache上去 熱本來就是解不太掉的
→ : 我也不認為解的掉 與其用掉頻的cpu本末倒置不如現在這樣91F 11/14 09:51
→ : 還能保持原廠頻率而且打電動8c很夠了
→ : 還能保持原廠頻率而且打電動8c很夠了
推 : 便宜是王道，比較看好7600X3D93F 11/14 09:51
推 : 哦哦 熱量 還是沒辦法帶出來喔94F 11/14 10:10
推 : 有方法 要不要花錢就是了95F 11/14 10:12
→ : 什麼方法96F 11/14 10:13
→ : 面積做大嗎
→ : 面積做大嗎
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