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在Phison發布的新文章中，控制器製造商重申了PCIe Gen 5 NVMe SSD
將有更高的溫度並需要主動散熱解決方案。
去年Phison透露了很多關於PCIe Gen 5 NVMe SSD的細節

而現有的DDR4-2133也可提供每通道約14GBps的速度
雖然SSD不會取代系統記憶體解決方案，但儲存和DRAM現在可以在同一速度內執行
並且以L4快取的形式提供了支援。當前的CPU架構由L1、L2和L3組成
因此Phison相信由於類似的設計架構，擁有4kb快取的第5代SSD
及更高版本可以作為CPU的LLC (L4)快取執行存運行。

Phison現在表示為了控制功率限制，他們將從16nm降低到7nm
以在達到性能目標的同時降低功率。對7nm和增強型製程的依賴有助於降低功耗限制
另一種節省功耗的方法是減少SSD上的NAND通道。

隨著向前發展，溫度仍然是SSD的主要關注點
正如在PCIe Gen 4 NVMe SSD中看到的那樣，它們確實比前幾代產品更熱
因此需要大量的散熱解決方案。如今大多數高階設備都配備了散熱器
主機板製造商也強調對於主SSD需使用自己的散熱器。根據Phison的說法
NAND通常可在高達70-85度的溫度下執行，但在第5代中SSD控制器的限制已設置為高達125
度
但NAND溫度只能升至80度，之後它們將進入嚴重關閉狀態。

因此Phison表示他們建議第4代SSD製造商配備散熱器
但對於第5代來說這是必須的。我們甚至可能會看到用於下一代SSD的主動式風扇的散熱解
決方案
這是由於更高的功率要求導致更多的熱量輸出。第5代SSD的平均TDP約為14W
而第6代SSD的平均TDP約為28W。此外據報導管理熱量是向前發展的一項重大挑戰。

目前30%的熱量透過M.2連接器消散，70%透過M.2螺釘消散
這也是新插槽和接口將發揮巨大作用的地方。Phison目前正在研發一種新型連接器
它可能允許完全使用風扇。

來源 https://reurl.cc/Np7e56
XF編譯 https://www.xfastest.com/thread-260457-1-1.html
https://i.imgur.com/dSPsVK2.jpg
不意外 到時候 ROG 都給你出三風扇 GEN 5 SSD 長卡  搞不好都成真

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