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XF好讀：
http://www.xfastest.com/forum.php?mod=viewthread&tid=128214&
01展圖：
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=488&t=3713843

http://tinyurl.com/kht6ll2

2013 6月2號
因應 Intel 的 8 系列Z87晶片組登場
ASUS 針對消費等級的玩家ROG品牌主機板


ASUS MAXIMUS VI EXTREME 主打有OC超頻面板，針對極限超頻液態氮的玩家

ASUS MAXIMUS VI Hero 強調首次拿掉次要配件，主打親民價格負擔的起的ROG

ASUS MAXIMUS VI FORMULA 是第六代MAXIMUS最後才發表登場的板本
融入了TUF軍規 Sabertooth 才會搭載的 Armor kits 散熱盔甲
並且延續CrossChill 混合式散熱設計，針對喜歡組開放式水冷平台的玩家族群

http://tinyurl.com/kyjkapl

外包裝部分：

由於附贈的配件也較多，包裝和也算是巨大型的版本

http://tinyurl.com/m7ka8e3


打開外包裝外蓋，可以看到內側
標示M6F才有的 CrossChill 混合式散熱設計

http://tinyurl.com/kfvhr9t

CrossChill 混合式散熱設計的演進沿革歷史
宣稱最高可以達到降溫23度的解熱效果

http://tinyurl.com/muz5pfy
http://tinyurl.com/mfw5rtz

ROG SupremeFX Formula 8-Channel 音效迴路

http://tinyurl.com/n5c84wx

打開第一層外蓋後，就可以看到主機板的側窗

http://tinyurl.com/l66trha

清點內部所附贈的豐富配件：和EXTREME相比之下
僅僅少了一組OC面板，其餘的不銹鋼擋版/SATA排線
以及 mPCIe Combo II (NGFF) 子卡和ROG吊牌和ROG的SLI橋接器...等均有附上
如果比較講究配件完整度的使用者Extreme和Formula兩個版本是比較理想的選擇

http://tinyurl.com/ktzjmrd
http://tinyurl.com/mbjyw8n

下方清點完配件後，回到主層拿掉塑膠外蓋後
就可以看到 MAXIMUS VI FORMULA 本體

http://tinyurl.com/k78veu6

翻過來則可以看到 Formula 版本專屬的 ROG Armor 散熱裝甲
頂蓋的導熱設計可直接阻擋源自繪圖卡的高溫
裝甲預設是裝上的，不過當然也是可以拆卸
配上散熱裝甲主機板的重量確實增加了許多。

http://tinyurl.com/mk4wwpd
http://tinyurl.com/lcs6xmr

用料和相數一樣保持 Digi+ III 的數位供電8+2設計
日本製 10K Black Metallic 電容 還有 BlackWing 電感

http://tinyurl.com/ljnhktj
http://tinyurl.com/mt52sbj

除了標準的8PIN處理器輔助電源，也額外增加了一組4PIN
讓CPU再進行高極限超頻狀態下時所需更穩定的輔助電源


http://tinyurl.com/kjn7438


音效迴路晶片特色部分 SupremeFX Formula 主打 120dB SNR、600ohm 的音質
採用 德製 WIMA 薄膜電容以及 ELNA 音訊電容
 (DAC) 採用  Cirrus Logic CS4398
 (OP) 差動放大器 TPA6120A2 600ohm

http://tinyurl.com/kvwkael
http://tinyurl.com/lrnfag4

擴充槽方面，配置了三組PCI-e 3.0x16 + PCI-e x1兩組
且有預留間隔空位設計，讓雙卡的搭配上有更好的散熱空間

http://tinyurl.com/k7z7r5x

PCH散熱片則和上蓋的ROG Armor 散熱裝甲做間接接觸達到導熱的效果

http://tinyurl.com/m99f8yk

CPU 周圍則是CrossChill散熱器水冷專用的出水口和入水口

http://tinyurl.com/kswjbu8
http://tinyurl.com/lqs5kb5

SATA儲存裝置則配置到了將近有10組之多
且每一組的標示藉ROG盔甲的便利之處，直接標明順序在上方
讓使用者在接線的時候一目了然可以快速判定那個編號接那個硬碟

http://tinyurl.com/lo272sx
http://tinyurl.com/lxu94pr

USB3.0 19PIN 原生的針角設計雖然非180度平行設計
不過有ROG盔甲的保護也比較不容易因為卡到線材的頭而脫落

http://tinyurl.com/kw6moft

記憶體擴充槽也是標準的4DIMM最高支援到32GB, DDR3 3100(O.C)

http://tinyurl.com/k6ynrta

板載開關配備START和RESET以及快速進入BIOS的DirectKey+快速開機DIP

http://tinyurl.com/kr4djmb
http://tinyurl.com/lb99kmo

IO 後方則有一組專門給 mPCIe Combo II (NGFF) 子卡的連接器

http://tinyurl.com/moj5gr3

後方的I/O端子配置了完整的介面USB3.0x6
影像輸出則有DP+HMDI
有線網路則是 Intel® I217V

http://tinyurl.com/kbn3vvt

在LOGO的燈號方面，有呼吸燈的效果
通電狀態下，就可以看見


http://tinyurl.com/kbn3vvt
http://tinyurl.com/mt9psle


測試平台組件參考：

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ASUS MAXIMUS VI FORMULA
Intel Core i7 4770K defult
SAMSUNG SSD 840 EVO 240GB
G.SKILL Sniper DDR3-1600 4Gx2
SilverStone Argon AR03
SilverStone ST75F-G Evolution
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http://tinyurl.com/knxmol6

BIOS和軟體部分，和其他同系列ROG一樣幾乎都是相同的

http://tinyurl.com/mntkfcr
http://tinyurl.com/jwsoqjx
http://tinyurl.com/k39uk5t

ROG RAMDisk

http://tinyurl.com/mcoqbe7

ROG GameFirst II

http://tinyurl.com/lgjqga8

音效方面和HERO一樣同級搭載ROG SOUND和Sonic Radar

http://tinyurl.com/mxomhal
http://tinyurl.com/myctqec
AI Suite 3 以及 4-Way Optimization（4 向最佳化）

http://tinyurl.com/l9vwj4w
http://tinyurl.com/msdkm65


常用 Benchmark 測試參考

Cinebench R15.0

http://tinyurl.com/kr72qt5

Black Hole 4.2

http://tinyurl.com/lsgrstv

PCMark 8

http://tinyurl.com/lu7e96t

SiSoftware Sandra (Lite) 2013.SP6

http://tinyurl.com/ljutsd8
http://tinyurl.com/lxx29tn


：：相關測試開箱結束：：

ASUS MAXIMUS VI FORMULA 的產品定位和其他系列
還是有一些些小小不同的地方
售價方面在台灣通路大概是12K左右，並且附上5年保固
首次添加ROG裝甲散熱機制算是一個全新的要素

隨著時間的推移，距離下半年9系列的晶片組也差不多剩下半年的時間
究竟下一代的ROG MAXIMUS VII 第七代系列9系列晶片組+SATA EXPRESS擴充槽
是否會有更有令人驚艷的產品或者子細列出現，在拭目以待

個人比較期待ITX也可以穿 Armor kits 散熱盔甲
畢竟ITX的體積因為小的緣故，散熱問題不容易解決


以上是個人的MAXIMUS VI FORMULA使用心得開箱分享

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