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狼窩好讀版：
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外盒正面，中央印出電源實體小圖與系列名稱，左下方為四項特色-節能、支援SLI、14公
分風扇、模組化設計，右下方有80PLUS銅牌認證LOGO，此產品提供五年保固
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外盒背面，印上不含英語的六國語言產品簡介，中文部分僅提供簡體中文，下方有AC電源
輸入及各路DC輸出規格表格
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外盒頂面，也可看到實體小圖、產品名稱與80PLUS商標，包含七國語言的規格特色說明
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外盒底面，與頂面差在少了規格特色說明
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英語版的產品簡介單獨拉到外盒側面，並加上轉換效率圖表
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另一側面則提供此電源的接頭種類、實體照、數量、線路種類(包隔離網還是扁狀平行排
線)及線路長度
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包裝內容一覽，有電源本體、安規電源線、黑色固定螺絲以及模組化線組，線組直接用塑
膠袋密封包裝，並未附上整理收納包較為可惜
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電源本體外觀採黑色消光黑烤漆處理，側面使用貼紙裝飾
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後方散熱出風口處設有電源總開關及交流輸入插座，輸入插座下方貼上型號貼紙
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兩側除了貼紙外，外殼也依照貼紙外型進行加工，且隨著安裝位置不同，兩個側邊的貼紙
方向也跟著變動
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黑色消光黑圓型風扇護網中央有VANTEC商標的裝飾圓牌
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模組化輸出插座，依照顏色不同區分周邊裝置用(黑色)與PCIE顯示卡用(藍色)，同樣印上
品牌商標與產品系列名稱
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輸出規格標籤，12V採單路設計，最大輸出為45A 540W
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主要電源接頭，電源本體直出一組ATX 20+4P及一組CPU12V 4+4P接頭，採傳統黑色隔離網
包覆，線路長度為58公分
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顯示卡電源接頭，兩組扁狀平行排線提供2個PCIE 6+2P接頭，線路長度為58公分
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周邊裝置電源接頭，四組扁狀平行排線提供6個直角刺破型SATA接頭、4個直角刺破型大4P
接頭，線路長度至第一個接頭為58公分，接頭與接頭間線路長度為10公分
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包裝內也提供一組大4P轉小4P線材，長度為10公分
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把所有線組連接至POWER本體示意圖
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使用悅倫D14BH-12 12V 0.7A雙滾珠軸承14公分風扇帶動散熱氣流，並設有導風板強迫氣
流轉至電源內側
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交流輸入插座額外加上Cy電容，電源總開關採單切設計，兩者後方L/N焊點均無絕緣包覆
處理
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主電路板交流輸入端採片狀插頭，僅有輸入突波吸收器有絕緣膠套包覆，臥式安裝的防爆
保險絲則無
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板上EMI濾波電路，提供雜訊過濾與隔離功能，AC輸入插座後方額外設有一絕緣隔離片，
擋在輸入高壓與輸出低壓線路間
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單顆GBU806橋式整流器安裝散熱片，協助發散運作時產生的熱量，左下的環型APFC電感外
圍包覆綠色絕緣膠帶
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APFC電路區，APFC開關晶體採用TOSHIBA TK15A50D POWER MOSFET(500V 15A 0.24-Ohm)兩
顆並聯
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APFC輸出電容採用NCC 420V 330uF KMR系列105度電解電容
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APFC及一次側PWM電路控制子板，其核心為CM6800TX PFC/PWM整合控制器
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功率級主變壓器(右)與輔助電源電路變壓器(左)，主變壓器下方為一次側開關晶體，為兩
顆Fe(富士電機) FMV12N50ES POWER MOSFET(500V 12A 0.427-Ohm)
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二次側採同步整流輸出，四顆同步整流用TO-252封裝APEC AP9990GH MOSFET(60V 100A
6-mOhm)直接焊在獨立子卡上，子卡本身除負責電能傳遞外，也同時兼作散熱片，左邊金
屬片固定綠色的風扇溫控用熱敏電阻
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主電路板線路輸出端，並未有絕緣套包覆隔離
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在12V/-12V輸出儲能電感旁邊的12V輸出用電容，使用了一顆16V 470uF固態電容，另外兩
顆為NCC KZE 16V 2200uF 105度電解電容
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電源管理IC使用點晶SiTi PS113，僅提供輸出電壓OVP/UVP保護，並未提供更進階保護，
並接受主機板PS-ON信號控制及產生PG信號
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DC-DC板的12V輸入以及接地使用12AWG粗導線從主電路板直接拉過來
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接下來就是上機測試


測試一：
使用標準電腦配備實際上機運作，並使用SANWA PC5000數位電表透過電腦連線截取
3.3V/5V/主機板12V/處理器12V電壓變化，並繪製成圖表

測試配備1：
處理器：Intel Core 2 Quad QX6700 @ 3.6GHz(400*9) 1.45V
主機板：ASUS MAXIMUS II GENE
記憶體：Transcend JM800QLU-2G * 2
顯示卡：ATI 3870X2
硬碟：WD 3600ADFD(36G 10000RPM) + WD WD2000JD(200G 7200RPM)
其他：水冷幫浦 * 1、12公分風扇 * 5、8公分風扇 * 2

3.3V電壓記錄
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5V電壓記錄
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主機板12V電壓記錄
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處理器12V電壓記錄
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測試二：
使用電子負載，測試輸出的轉換效率，電子負載機種為ZenTech 2600四機裝，每機最大負
荷量為60V/60A/300W，分配為一組3.3V、一組5V及兩組12V
測試從無負載開始，各機以每5安培為一段加上去，直到電源無法承受或是達到電子負載
極限(12V各26A，3.3V/5V則受限於電源本體輸出能力)
對於12V功率級機種，同時採用四機並聯方式單測12V最大輸出量(電源本身額定輸出或是
四機最大負荷104A)


各段輸出表如下：
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測試三：
使用電子負載進行動態負載測試，動態負載就是讓輸出電流呈固定斜率及週期進行高低變
化，並使用示波器觀察電壓變動狀況，目的是考驗電源暫態響應能力
使用設備：Tekronix TDS3014B數位示波器

各路動態負載參數設定
12V與5V：最高電流15A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時
間為500微秒
3.3V：最高電流12A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時間為
500微秒


12V
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5V
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3.3V
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3.3V/5V空載，12V輸出52A情形下測試漣波，此時12V的漣波為104mV
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結論：
1.5V/3.3V採DC-DC設計，3.3V/5V不受12V輸出大幅影響，交叉調整率佳
2.80PLUS銅牌認證為82(20%)-85(50%)-82(100%)，此電源實測效率為
86.66(24.3%)-88.94(48.7%)-85.1(98.9%)，落在效率帶內，偏重12V輸出下效率較佳，
3.3V/5V越高效率越差
4.12V於負載增加時(黃色波形往上)，電壓追隨速度較慢，電壓凹陷時間為200uS
5.5V於動態負載變動瞬間時，也有較明顯的電壓升高/降低情況及高頻成分雜訊，而3.3V
表現較好，幅度小且回復速度也較短
6.12V輸出53A下漣波峰對峰電壓為104mV


優點：
1.使用同步整流+DC-DC架構的80PLUS銅牌，交叉調整率表現佳
2.半模組化設計有一定便利性
3.功率級採用固態電容及日系電解電容
4.PCIE/周邊採扁狀平行排線便利整線

缺點：
1.電源管理IC保護機制欠缺獨立OCP(3.3V/5V OCP設置在DC-DC上，12V OCP用OPP去卡)
2.主電路板線路輸出端未有絕緣套包覆隔離
3.大4P/SATA的接頭與接頭間線路長度僅10公分，偏短
4.模組化線材沒附上整理收納包
5.12V/5V的動態負載輸出狀況還有改善空間

報告完畢，謝謝收看

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