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頂級草原好讀版
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CrossFireX；軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如XFast USB技術、UEFI BIOS
介面、AXTU調節軟體與On/Off Play技術。 一般人喜歡用來裝機的選擇，新款的UEFI
BIOS的設定也相當完整。以下介紹ASRock在FM1平台主力產品A75 Extreme6的面貌及效能
。


主機板包裝及配件
ASRock A75 Extreme6外盒正面

產品的設計外包裝，最近都走金屬拉絲質感路線。

ASRock A75 Extreme6支援的技術

採用AMD A75晶片組，屬於FM1腳位，記憶體使用DDR3規格，可支援新一代FM1腳位的CPU產
品，如A8-A3850、A6-3650等，
支援CrossfireX，AMD VISION平台，最夯的WINDOS7也已經READY，支援AMD推出的新Dual
Graphics技術，另外就主打的XFAST技術提供6個USB3.0連接埠。

提供CyberLink的MediaEspresso 6.5試用版


外盒標示主機板的簡要規格


外盒背面圖示產品支援相關技術



讓使用者快速透過簡圖了解主機板的特色。

主機板內包裝


開盒及主機板配件

豐富的配件，配件有驅動光碟、On/Off Play技術的3.5mm音源線、SATA6G排線4組、IO檔
板、軟體及主機板說明書等。

主機板正面




供電設計採用8+2相，，CPU端使用8PIN輸入，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小
3PIN)主機板上提供8組SATA3(原生6組，外加2組)，此外整體配色採用黑藍配色相當具有
高階產品質感。

主機板背面

主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS散熱器採用螺絲鎖固，FCH晶片組散熱器使用一
般的彈簧式扣具。

主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠、1組1394a、1組Gb級網路、1組ESATA、4組USB3.0、2組USB2.0
、1組光纖輸出及音效輸出端子及清除CMOS快速開關。
顯示輸出有DVI、HDMI及D-SUB各一。

CPU附近用料


屬於8+2相設計的電源供應配置，全板採用固態電容，MOS區也都加上熱導管散熱片加強散
熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及3組(1組CPU用PWM)風扇端子。

主機板記憶體及電源輸入區

支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，比較特別的是雙通道的插法改為間隔式，可以
順利安裝散熱片較厚的高速記憶體。
另外藍色為USB3.0內接擴充接頭。

主機板介面卡區

提供3組PCI-E 16X(前兩組組成CrossFireX平台為8X+8X)、另1組PCI-E 16X(實際為4X)、1
組PCI-E 1X、3組PCI，
這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。
PCI-E x16插槽採用移動式的卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，但是顯卡後端空間不大
要移除時得費點功夫。

內接裝置區

提供8組SATA3(6組原生、2組外加)、USB可擴充至12組及1394a亦可另外增加1組。

主機板細部
FM1腳座

腳座標示為FM1，扣具底座有些變化，但安裝方式基本上與AM2+/AM3是相同的。

USB3.0晶片

採用asmedia ASM1042晶片組另外提供2組USB3.0支援能力，加上原生的4組USB3.0，最多
提供多達6組USB3.0。

顯示輸出控制晶片


1394a晶片

採用VIA 6315N晶片產品。

音效晶片

音效晶片採用Realtek ALC892晶片。

環控晶片、簡易開關及DEBUG燈

環控晶片採用NUVOTON製品。

時脈產生晶片

採用ICS產品。

擴充SATA 6G晶片


網路晶片

網路晶片採用REALTEK 8111E。

電源管理晶片

ST製品電源管理組合

FCH晶片

TSMC製品。

測試環境
CPU：AMD LlANO APU A6-A3650
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB：ASRock A75 Extreme6
VGA：HD6530D
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：CPU水冷、GPU空冷
作業系統:WIN7 X64

效能測試
AIDA CPU規格


CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試


Fritz Chess Benchmark、Nuclearus


MaxxPI&MaxxPI2M


MaxxMEM&MaxxMEM2M


MaxxMIPS及MaxxFLOPS


AIDA記憶體頻寬


HWiNFO


壓縮/解壓縮效能測試


3DMARK 01


PCMARK7




3DMARK 03


3DMARK 06


3DMARK VANTAGE


3DMARK 11


STREET FIGHTER4 Benchmark


MHF Benchmark


MHF Benchmark絆


BIO5 Benchmark
DX9


DX10


DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9


DX10


Final Fantasy XIV  Benchmark High


Final Fantasy XIV  Benchmark Low


HEAVEN BENCHMARK 2.1


異形戰場 DX11 Benchmark


STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
http://picx.xfastest.com/wingphoenix/MB/ASROCK/A75EX6/A75EXTREME6-25.jpg

Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200


Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200


Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200


CINBENCH R10 X64


CINBENCH R11.5 X64


Furmark Benchmark


DirectComputeBenchmark


COMPUTE MARK


整機功耗測試
待機功耗

整機待機約為61W

燒機功耗

執行LinX0.64時約為149W

小結
這張ASROCK A75 Extreme6主機板以整體表現符合定位，
除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等)，原生4組USB3.0及2組外加USB3.0，
等於同時提供前後置USB3.0、SATA3及ESATA等完整解決方案，
也有加上中高階主機板專有的功能及相關的工具軟體，
加強用料提升主機板本身耐用度及實用性
(如:全日系電容、藍光等級音效、X-FI音效軟體的試用版)及
簡化效能調教方式(如:AXTU、快速開關等)，
例如於MOS區大面積散熱片，強化散熱方式讓系統穩定度更高。
務求提供使用者最簡便的方式來達成，產品用心及創意程度不輸已能挑戰原三大廠，

就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進，另外這張A75 Extreme6的主機板即將上市，

以主機板提供的功能跟用料將產品價值性及功能性推升，
有興趣使用Llano平台的玩家別錯過ASROCK A75 Extreme6喔!!

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