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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2021-06-06 17:04:13
看板 MobileComm
作者 olmtw (olmtw)
標題 [新聞] 4nm 製程加成?下一代 Android 旗艦晶片
時間 Sat Jun  5 13:34:08 2021


1.原文連結:連結過長者請使用短網址。

https://3c.ltn.com.tw/news/44663
4nm 製程加成?下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料 - 自由電子報 3C科技
[圖]
高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題,並未能獲得業界好評,現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節 ...

 

2.原文標題:標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。

4nm 製程加成?下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料

3.原文來源(媒體/作者):例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)

自由時報/黃肇祥

4.原文內容:請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。

2021/06/05 11:10
文/記者黃肇祥

高通今年釋出的 Snapdragon 888 晶片由於散熱問題,未能獲得業界好評,現在
下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節。

消息指出,高通下一代旗艦晶片代號為「SM8450」,會從當前的 5nm 轉移至
4nm 製程,儘管近期台積電 4nm 預計於今年第三季提早試產,但還不知道高通
的合作代工廠,也有可能與 S888 一樣是由三星供貨。藉由升級製程技術,晶片
的效能與功耗都會有一定幅度提升。


晶片將包含高通最新的 X65 5G 晶片,提供高達 10 Gbps 的下載速度,此外還
有 ARM 尚未公開的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP,由於
上述硬體都尚未發表,因此還無法得知升級幅度。

按照過往經驗,高通習慣選擇在 12 月舉辦發表會,屆時會公開新一代的
Snapdragon 行動平台,首批手機最快在 12 月底或是一月登場。

5.心得/評論:內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。

高通此代的旗艦款S888還是Android手機界的王者,不過評價似乎不能算是太理想
下一代製程繼續更新,而明年的旗艦款也許還要面臨三星與AMD合作的產品競爭
相信會讓市場更精彩

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※ 文章代碼(AID): #1WkmpIx6 (MobileComm)
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realion     : 三星穩穩的2F 06/05 13:42
johnnyvose  : 三星?3F 06/05 13:45
kai08130623 : 台積電代工再來說4F 06/05 14:07
bighead50405: 目前謠言是偏台積電的製程5F 06/05 14:09
Goodlife    : 三星888過熱翻車了還繼續XD6F 06/05 14:26
menshuei    : 還敢用三星啊7F 06/05 14:29
henryyeh5566: 他用三星你安卓有的選嗎?還不是照吞www8F 06/05 14:38
henryyeh5566: 不用高通就選更糞的三星或海思啊w
chungj      : 這一世代高通用三星的都是爛貨10F 06/05 14:39
chungj      : 聯發科 yes
Canon700D   : 我怎麼聽到的是高通下一代還是三星…?12F 06/05 14:57
Canon700D   : 要是說錯就當我聽錯好了
velaro      : 高通喜歡sm我知道14F 06/05 15:08
NX9999      : \895/\895/\895/\895/\895/\895/15F 06/05 15:14
ihl123456   : 888翻成那樣還敢用爽爽爽喔16F 06/05 15:50
NoneWolf    : 之前不是說有三星合約 都忘了嗎?17F 06/05 16:16
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[圖]
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wade00123   : 再給三星爆一次…

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