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看板 MobileComm
作者 標題 [新聞] 4nm 製程加成？下一代 Android 旗艦晶片
時間 Sat Jun 5 13:34:08 2021
1.原文連結：連結過長者請使用短網址。
https://3c.ltn.com.tw/news/44663
4nm 製程加成？下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料 - 自由電子報 3C科技
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高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題，並未能獲得業界好評，現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面，爆料客 Evan Blass 透露相關細節 ...
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2.原文標題：標題須完整寫出(否則依板規刪除並水桶)。
4nm 製程加成？下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
自由時報/黃肇祥
4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
2021/06/05 11:10
文／記者黃肇祥
高通今年釋出的 Snapdragon 888 晶片由於散熱問題，未能獲得業界好評，現在
下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面，爆料客 Evan Blass 透露相關細節。
消息指出，高通下一代旗艦晶片代號為「SM8450」，會從當前的 5nm 轉移至
4nm 製程，儘管近期台積電 4nm 預計於今年第三季提早試產，但還不知道高通
的合作代工廠，也有可能與 S888 一樣是由三星供貨。藉由升級製程技術，晶片
的效能與功耗都會有一定幅度提升。
的合作代工廠，也有可能與 S888 一樣是由三星供貨。藉由升級製程技術，晶片
的效能與功耗都會有一定幅度提升。
晶片將包含高通最新的 X65 5G 晶片，提供高達 10 Gbps 的下載速度，此外還
有 ARM 尚未公開的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP，由於
上述硬體都尚未發表，因此還無法得知升級幅度。
按照過往經驗，高通習慣選擇在 12 月舉辦發表會，屆時會公開新一代的
Snapdragon 行動平台，首批手機最快在 12 月底或是一月登場。
5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。
高通此代的旗艦款S888還是Android手機界的王者，不過評價似乎不能算是太理想
下一代製程繼續更新，而明年的旗艦款也許還要面臨三星與AMD合作的產品競爭
相信會讓市場更精彩
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