[情報] 2GB LPDDR4 記憶體，iPhone 6s 攤開 - K_hot板

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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2015-09-25 16:33:30

看板 iPhone

作者 leenle (無)
標題 [情報] 2GB LPDDR4 記憶體，iPhone 6s 攤開
時間 Fri Sep 25 14:03:47 2015

Phone 6s 正式發售，每次開賣之後，iFixit 拆解絕對是值得關注的新聞。

iFixit 拆解能力無需質疑，因為他們擁有一定的經驗與能力，特別是每次 iPhone 開賣
後，順序的拆解更是讓人關注。

一如過往，在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 開賣後不久，他們再次端出了牛肉讓大家
聞香。

拆解團隊 iFixit 這次入手了全新的玫瑰金，不過對於以拆解為目的的機器，什麼顏色似
乎不重要（太空灰為 iPhone 6）。與過去一樣，iFixit 的機器都是在澳洲入手，因為澳
洲跟紐西蘭是全球第一個開賣的地區。

拆開之後，可以見到 Taptic Engine。零組件就只有標注 Taptic Engine 以及 Apple
Logo，沒有其他的資訊。

然而，透過 X-Ray 的協助下，似乎可以見到 Taptic Engine 的內部構造。

因為 Taptic Engine 以及面板厚度提升，導致 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 的電池
容量被迫降低。2014 年的 iPhone 6 提供的電池容量為 1,810mAh，今年 iPhone 6s 的
電池容量為 1,710mAh（3.8V, 6.55Whr）。電池容量確實減少，但 Apple 仍舊給出 14
小時 3G 通話時間的官方數據，這部分與 iPhone 6 是相同的。

除了 Taptic Engine 外，觸控 IC 也是 3D Touch 一個很重要關鍵，從拆解來看，這款
IC 是由 Apple 自行設計，型號為「343S00014」

跟著輪到 12MP 的主鏡頭。這次更換至 12MP，是自 iPhone 4s 之後，一個很大的演進。

終於輪到晶片組部分，可以見到 Apple A9 與 Samsung LPDDR4 記憶體、Qualcomm

MDM9635M LTE Cat.6 Modem、Invense、Bosch、TriQuint、Skyworks 以及 Avgao 晶片。

雖然確定為 Samsung LPDDR4 記憶體，iFixit 團隊確認為 K3RG1G10BM-BGCH 為 2GB 大
小。

Qualcomm MDM9635M 屬於 LTE Cat 6 產品，相較 iPhone 6 所使用的 Modem，這款產品
可以讓使用者享受300Mbps 的下行以及 150Mbps 的上行速度。MDM9635M 是 Qualcomm 在
2014 年的產品，採用 TSMC 20nm 製程生產，在 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 之前，
Samsung GALAXY S5 在 2014 年曾經採用這款 LTE Modem。

NAND Flash 來自 Toshiba，型號為 THGBX5G7D2KLFXG，19nm 製程的 16GB 產品，但這部
分應該會加入 SK Hynix 以及 SanDisk 兩家供應商。

其他的晶片有 Universal Scienttific Industrail 的 Wi-Fi、NXP 的 NFC 控制器（與
iPhone 6 相同）、Cirrus Logic 音效晶片、Dialog 電源管理晶片、Qualcomm
PDM9635 電源管理晶片等。

iPhone 6s 以及 iPhoen 6s Plus 加入了兩個麥克風，可以提升通話品質。

來源
https://benchlife.info/iphone-6s-tear-down-by-ifixit-09252015/

2GB LPDDR4 記憶體，iPhone 6s 零組件一次攤開 - BenchLife