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作者 標題 [新聞] 台積電獨拿蘋果A13晶片大單 明年晶圓代工
時間 Thu Oct 11 07:18:30 2018
1.媒體來源:DIGITIMES
2.完整新聞標題:
三星已難扭轉頹勢 台積電獨拿蘋果A13晶片大單 明年晶圓代工龍頭版圖提前挑戰6成大關
https://goo.gl/c7miWy
三星已難扭轉頹勢 台積電獨拿蘋果A13晶片大單 明年晶圓代工龍頭版圖提前挑戰6成大關
全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外,目前台積電在7奈米以下先進製程已無對手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD... ...
全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外,目前台積電在7奈米以下先進製程已無對手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD... ...
3.完整新聞內文:
全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外,目前台積電
在7奈米以下先進製程已無對手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD)、
NVIDIA等晶片客戶全面下單,近期供應鏈更確認2019年蘋果(Apple)A13晶片大單續由台積
電通吃,2018年上半台積電全球市佔率達56%,隨著客戶群及訂單規模不斷擴增,業界預
期2019年台積電市佔率可望提前挑戰6成大關。
在7奈米以下先進製程已無對手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD)、
NVIDIA等晶片客戶全面下單,近期供應鏈更確認2019年蘋果(Apple)A13晶片大單續由台積
電通吃,2018年上半台積電全球市佔率達56%,隨著客戶群及訂單規模不斷擴增,業界預
期2019年台積電市佔率可望提前挑戰6成大關。
隨著三星、GlobalFoundries先進製程推進受阻,台積電率先進入7奈米製程世代,並拿下
蘋果、華為、超微等客戶大單,製程霸主地位已難撼動,加上台積電全面建立整合扇出型
晶圓級封裝(InFO)技術門檻,透過一條龍及高良率的完整服務,大幅拉大與三星的差距,
近期供應鏈已確認台積電將通吃2019年蘋果A13晶片大單,預期2019年市佔率有機會直逼6
成新高。
蘋果、華為、超微等客戶大單,製程霸主地位已難撼動,加上台積電全面建立整合扇出型
晶圓級封裝(InFO)技術門檻,透過一條龍及高良率的完整服務,大幅拉大與三星的差距,
近期供應鏈已確認台積電將通吃2019年蘋果A13晶片大單,預期2019年市佔率有機會直逼6
成新高。
台積電於2018年4月率先進入7奈米製程世代,將是首家真正量產7奈米EUV製程的晶圓代工
業者,未來在5奈米製程世代,恐將只有1~2家業者有能力持續前進,全球第二大晶圓代工
廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達百億美元的7奈米FinFET計畫。
業者,未來在5奈米製程世代,恐將只有1~2家業者有能力持續前進,全球第二大晶圓代工
廠GlobalFoundries便已宣布暫緩高達百億美元的7奈米FinFET計畫。
三星雖持續拚戰7奈米以下先進製程,然迄今7奈米投產及EUV導入狀況仍不明朗,目前亦
只有高通5G晶片及三星自家晶片採用,而最受業界關注的是蘋果iPhone晶片代工訂單,近
年來一直是台積電與三星技術角力戰場,然近期台積電已明顯取得優勢。
只有高通5G晶片及三星自家晶片採用,而最受業界關注的是蘋果iPhone晶片代工訂單,近
年來一直是台積電與三星技術角力戰場,然近期台積電已明顯取得優勢。
台積電自2015年與三星分食蘋果A9晶片代工訂單之後,藉由技術及良率優勢,接連拿下蘋
果A10、A11及最新的A12晶片代工訂單,台積電先進製程技術已與三星拉開差距,加上
InFO技術拉高競爭門檻,業界預期台積電穩居蘋果獨家代工地位至少將延續至2020年。
過去在半導體製程技術競賽,英特爾一直保持領先優勢,先前至少與台積電、三星保持
2~3個世代差距,但自2014年起英特爾製程推進腳步開始放緩,14奈米製程成為英特爾史
上最長壽的製程技術,10奈米製程因技術難度高,良率始終無法有效提升,英特爾量產時
程一再延後。
過去在半導體製程技術競賽,英特爾一直保持領先優勢,先前至少與台積電、三星保持
2~3個世代差距,但自2014年起英特爾製程推進腳步開始放緩,14奈米製程成為英特爾史
上最長壽的製程技術,10奈米製程因技術難度高,良率始終無法有效提升,英特爾量產時
程一再延後。
儘管英特爾敲定2019年第4季10奈米製程全面量產,但與台積電製程技術差距已顯著拉近
,業界估計雙方落差僅約半個世代。英特爾受到10奈米製程延遲衝擊,新舊平台轉換與產
能調配大亂,幾乎已確定將棄守晶圓代工業務,難再爭取蘋果等大客戶訂單,因此,全球
晶圓代工先進製程戰場,只剩下台積電與三星爭霸。
,業界估計雙方落差僅約半個世代。英特爾受到10奈米製程延遲衝擊,新舊平台轉換與產
能調配大亂,幾乎已確定將棄守晶圓代工業務,難再爭取蘋果等大客戶訂單,因此,全球
晶圓代工先進製程戰場,只剩下台積電與三星爭霸。
全球半導體產業面臨的最大挑戰,在於先進製程技術成本不斷墊高,更難跨越技術障礙,
台積電已成功跨過7奈米,接下來投入5、3奈米製程更是燒錢,三星資金雖充裕,但沒有
大客戶訂單落袋,造成7奈米量產狀況不明。
台積電已成功跨過7奈米,接下來投入5、3奈米製程更是燒錢,三星資金雖充裕,但沒有
大客戶訂單落袋,造成7奈米量產狀況不明。
業者預期蘋果、高通回頭向三星下大單的機率並不高,加上三星自家的手機事業,持續面
臨華為等大陸手機廠的嚴峻挑戰,出貨規模難以擴增,後續三星晶圓代工業務能與台積電
拚戰多久,2019年7奈米EUV製程表現將是觀察重點。
臨華為等大陸手機廠的嚴峻挑戰,出貨規模難以擴增,後續三星晶圓代工業務能與台積電
拚戰多久,2019年7奈米EUV製程表現將是觀察重點。
4.完整新聞連結 (或短網址):
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三星已難扭轉頹勢 台積電獨拿蘋果A13晶片大單 明年晶圓代工龍頭版圖提前挑戰6成大關
全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外,目前台積電在7奈米以下先進製程已無對手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD... ...
全球晶圓代工市場除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外,目前台積電在7奈米以下先進製程已無對手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯發科、超微(AMD... ...
5.備註:
整體而言,全球手機與GPU等高速運算競況激烈,晶片業者在無其他選擇下,掌握製程技
術與良率領先,且保持純晶圓代工定位的台積電成為最大贏家。
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→ : 跌跌不休1F 111.255.103.195 台灣 10/11 07:19
→ : 今天要股災了 出貨文2F 114.136.245.97 台灣 10/11 07:21
推 : 十3F 111.82.104.230 台灣 10/11 07:21
推 : 是不是顧立熊叫記者發的啊,穩一下沒424F 36.236.167.8 台灣 10/11 07:21
推 : 已ALL IN5F 111.248.70.121 台灣 10/11 07:21
→ : 台灣人:我們要更多的捷安特也不要代工廠6F 42.77.173.245 台灣 10/11 07:24
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→ CenaC …
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推 : Heil GG! Heil GG! Heil GG!13F 42.77.23.77 台灣 10/11 07:31
推 : 代工界的巨獸14F 42.72.220.36 台灣 10/11 07:36
→ : 想推倒這頭巨獸的國昌老師表示:
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推 : 拉吉三星 活該 愛炒記憶體 報應28F 49.214.215.201 台灣 10/11 08:17
推 : 就說支那沒辦法做IC,台積不幫華為代工華29F 42.73.72.84 台灣 10/11 08:27
→ : 為肯定沒戲唱了
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→ : 三星還是放棄吧 沒有訂單還要砸錢31F 1.169.254.76 台灣 10/11 08:34
→ : 研發 還不一定能研發出來
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推 : 讓台灣在國際上做到無法取代33F 223.137.13.92 台灣 10/11 08:40
→ : 腳踏車是可取代的
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推 : 三星有自有品牌產品還是比較賺錢35F 49.216.160.197 台灣 10/11 08:47
推 : 還是代工36F 123.193.94.158 台灣 10/11 08:59
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→ : 士也通常是律師。39F 172.58.24.113 美國 10/11 09:01
→ : 三星:那個反托拉斯...40F 114.35.75.199 台灣 10/11 09:09
推 : 蘋果不迷信哦?41F 59.115.200.185 台灣 10/11 09:10
→ : google表示 明天我可以排隊嗎42F 36.236.165.229 台灣 10/11 09:51
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