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取之於tech_job 用之於tech_job
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小弟背景中央資工系 交大多工所

從去年10月開始找研替

參加面試(依時間先後排序):
        群暉/廣達/衡宇/晶睿/牧德/QNAP/HTC/全景/華碩/原相/聯發科



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*    第一階段    *
*                *
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群暉-雲端應用軟體工程師(?)
第一間，剛寫完履歷就收到邀約。


兩位RD面試官，一開始先自介
然後問修課(哪顆印象深? 學到甚麼?)，問大學專題，問碩士論文
接著白版題老鼠走迴圈(?)
就執行時間和記憶體使用量改善code

結果: 第一關G，剛出新手村的勇者果然不該直衝BOSS...等級差太多了=_=

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廣達-Android移動系統工程師


先考仿多益英文
接著到一間會議室等候
過了一會面試官進來開始面試
根據自傳內容提出疑問
自傳問完後就拿出一題C讓我寫
題目超級簡單 但我改了兩次才改對
緊接著是一題邏輯測驗
"6顆球有1顆不一樣 給一個天平 秤三次要指出是哪一顆並知道較重或較輕"
這種題目似乎蠻常見
但之前沒仔細想過 所以解到面試官都拿起手機起來滑...
最後給我一張名片跟我說如果想要這份工作十月底前寄信給他
並且告訴他對這份工作的期許

結果: 12/30才打電話通知錄取，我可能是備取中的備取吧!

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衡宇-韌體工程師
人資很正! 人資很正! 人資真的很正!
https://www.ptt.cc/bbs/Beauty/M.1382246524.A.C64.html
超想認識derrrrrrrrrr!!!!!!!!!


一進去先考試(英文翻譯+一點點計組+簡單C語言)
接著面試官進來面試
我沒啥實作的經驗
所以問的問題就只有修課、論文以及8顆球
緊接著介紹公司研發的項目(eMMC controller)
工作的內容 然後Q&A
面試官人還蠻好的
也給了我一點建議與心得分享
感覺是間有活力的公司:)

結果: 人資電話通知可能會有二面(phone interview)，但最後不了了之。

PS: 這間因為還在燒錢，所以幾乎不會有分紅，
    但面試官說底薪會比一般公司高一點，有人可以透露一下嗎?

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晶睿-軟體工程師
這間是在純考慮薪資跟工時的情況下蠻想進的一間公司
但也是表現得最差的一間...


一個禮拜前先去筆試(C)
一個禮拜後正式面試
面試我的是兩個RD
請我自我介紹後開始問問題
這間似乎很重視人格方面
所以問的問題蠻像精華區裡的經典面試題
當然履歷裡的自傳還有修課也會問
但我大概都答沒幾句就結束
整個過程算蠻安靜的

最後Q&A我問需要具備怎樣的條件才有機會進入該公司
他們的回答大概就是希望有豐富實作經驗的人
同時也給了我一點相關的建議

結果: GG

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牧德-軟體工程師(不確定，好像跟影像處理有關)


剛到時先考性向、邏輯、C/C++測驗
之後一位三十歲左右的副理進來面試
人長的超和善的
所以這場面試我幾乎都不會感覺到緊張
問的問題基本上也都蠻好回答的
所以很快的就進入到Q&A  (事後回想應該是我履歷內容乏善可陳的關係...)
我在這家問的問題很多
雖然不是很吸引我的產業 也不是我的第一志願
但從這位副理身上感覺能在這家公司上班應該不錯

結束後副理叫我先等一下 然後出去澇郎
過一會兒副理跟著一位經理進來
經理開始介紹他們的福利
其中最特別的就是研發獎金
基本上就是只要有賣出產品

然後有二面會在另外通知我這樣

結果: 依然GG

PS:這家第二階段沒補滿，但還是沒跟我說薪水開多少，希望有人能分享一下:)

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竹北QNAP-軟韌體研發工程師


一面---

一開始一位RD進來先介紹這部門(跟企業級NAS有關)
介紹到一半另一位RD近來
痾...是說明會時的那位學長...
被找來這部門面試可能也跟我說明會最後跑去回答他投影片上的問題有關吧(囧

介紹部門後直接開始白版題
char *p="123" ,char a[]="123"的不同
p=a跟a=p哪個合法
static、extern
字串相接
2維array配置記憶體
都考完後才叫我自介
然後他們問一點點修課相關的問題
接著介紹部門訓練、公司福利等等
最後送我坐電梯
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一個禮拜後跟協理的二面---

論文隨便就被抓到弱點
人格問題也答得很爛
連想做甚麼樣的工作都解釋不出來
說到底那時候的我也只是希望能有生活跟薪水兼具的工作
內容只要不是毫無發展性的工作我就都能接受
但這樣的態度的確不會是主管想看到的
積極、邏輯、韌性這三樣我都不具備
一整個辜負學長給我的機會...
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結果: 感謝函 QNAP bye~bye~

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台北HTC-工程師(studio)


前一個禮拜六集體說明會+考試(C/C++/猜圖形猜數字)+填面試志願
沒有面試(囧... 沒有面試(囧... 完全沒有面試(囧~囧~囧...

一個禮拜後通知面試
總共有兩個部門
一開始是algorithm相關的部門
主管進來直接出白板題寫程式
第一題1-2+3-4....N
第二題等差數列拿掉一個數 然後打散 求被拿掉的數
我只寫出第一題 但第二題寫得很爛
結束後換兩位RD(?)進來
問碩論 問修課 問面試基本題
問我有沒有投MTK 之後再補一句投了不會上...
這關是我所有面試過最無言的:(
最後他們也直接講明我不適合這部門
恩...就很多方面來講 我同意

緊接著是big data/ML相關的部門
因為我的資歷沒真的寫的蠻遭的
所以面試官一進來也是直接出題目
A=1 B=2...Z=26
給你一串數字 印出所有可能的結果
寫了3、40分鐘後我還沒寫完
所以面試官就直接要我解釋想法與做法
解釋完就Q&A
離開後請下一位面試官送我一杯麥香紅(?)
big data/ML第二關
一樣直接白版題
不過有點不一樣的是題目都非常的簡單
感覺非常注重程式想法與分析
動手前都會先問清楚解法
然後才讓你開始寫
寫完後再分析複雜度
也因為題目都不難
所以這關花的時間不多
最後Q&A 然後送我到1樓門口
不得不說這部門的面試官人都很好
感覺裡面的工作氣氛應該是不錯
面談會時號稱US style!

結果: 還是GG...

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北投華碩-軟韌體工程師(BSP)

40分鐘的C+DS+計組 20分鐘的邏輯
之後與HR interview
稍微問一下實驗室狀況 論文 然後Q&A
莫約半小時後結束
換部門主管面試
一樣自介 解釋論文
接著主管介紹部門、工作
最後還說這部門分紅很多
領到的會比我在網路看到的都還要多

結果: 一個禮拜後拿到紙本offer  工時基本盤9~21  50k*14

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*    第二階段    *
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原相-演算法工程師


是兩位資深RD
一開始直接用投影片報告我的論文
雖然知道論文可能不怎麼有深度
但還是儘量展現自信的報告
結束後被問了點相關問題
也考了一題白版題"找中位數"
很久沒碰quick sort所以解釋到一半就換RD上來幫我解XD
不過是用硬體設計的角度
基本上就是radix sort
最後Q&A
我問了營業毛利率(4X%)跟營業利益率(5.X%)差距很大是甚麼原因
Q&A完後其中一位RD對我表示肯定
問了我怎麼這麼晚找、找了哪幾家之類的

結果: 無聲卡again 害我高興了一下...

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竹北聯發科-軟韌體工程師(WCN/竹北)


筆試30分鐘 還算簡單
面試的是一位資深RD主管
一進來先跟我講解面試流程
接著請我自介
在大學專題的部分問得很細
雖然我大學專題做得很爛
但總不能笑笑帶過
所以還是很努力的把簡單的流程講的儘量有內容一點(囧
接下來問論文
本來想用投影機報告 但HR好像沒準備
所以主管就請我直接白版說明
過程中沒有對內容提出疑問
我想應該是沒啥興趣XD

論文結束後開始OS、計組
IPC、cache coherence、mutex/semaphore、pipeline、write through/back...其他忘了
有答出來的大概7~8成
OS/計組後緊接著請我上去圖解linked list操作
最後Q&A
主管表示在面試的應徵者我專業的部分答得算不錯
我是疑惑了一下 但也蠻高興的:D

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竹科聯發科-軟韌體工程師(HE)


50分鐘電腦教室筆試
連演算法設計(找所有長度>=2的所有substring)都出現=_=
面試的是一位技術副理
一樣也是先講解面試流程(MTK真有制度!!)
接著一樣自我介紹
大學專題一樣問得很深
我也依然答得很爛XD
接著問跟多媒體有關係的修課

但當初也就是是直接套用根本沒想瞭解這麼多
所以想了一下就直接說不會了...

之後沒啥可以問就問了其他課程的實作
然後部門介紹+Q&A
蠻意外的我論文沒被問 OS計組也都沒問
主管跟我道別時還說"希望到時候能一起工作"之類的話...
這...真的是太客氣了Q_Q


結果: WCN拿到二面&offer  工時沒問 64k*14+12k*12
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心得: interview時的表現取決於你對這份工作的重視與渴望

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~宅化的四個徵兆~
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